[实用新型]箱式真空炉内置加热机构

说明书

本实用新型公开了一种箱式真空炉内置加热机构，包括有炉体和真空腔室，真空腔室内从上到下依次安装有多个加热体，多个加热体均包括有相固定连接的上承板和下衬板、设置在上承板与下衬板之间且呈间隔分布的多个导热块以及加热管，多个导热块分别紧贴上承板，加热管从外部引入真空腔室内，并从上承板和下衬板的一侧引入，且呈S形依次绕过多个导热块后，从上承板和下衬板的另一侧引出，并从真空腔室内引出。本实用新型结构简单，将加热体内置于真空腔室内，并采用贴附式热传导的方式，即将产品(工件)直接放置在加热体上，对产品(工件)进行快速加热，提高了升温速率，改善了温度均匀性，提高了产品(工件)实现的一致性。

技术领域

本实用新型涉及箱式真空炉领域，具体是一种箱式真空炉内置加热机构。

背景技术

箱式真空炉是半导体产品生产过程中所使用的常见设备之一。在真空环境下，热源(加热体)与产品(工件)温度差异较大，导致升温较慢，温度均匀性差，且由于炉内温差大，导致产品实现的一致性差。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种箱式真空炉内置加热机构，将加热体内置于真空腔室内，采用贴附式热传导的方式，对产品(工件)进行快速加热。

本实用新型的技术方案如下：

一种箱式真空炉内置加热机构，包括有炉体和真空腔室，其特征在于：所述的真空腔室内从上到下依次安装有多个加热体，多个加热体均包括有相固定连接的上承板和下衬板、设置在上承板与下衬板之间且呈间隔分布的多个导热块以及加热管，所述的多个导热块分别紧贴所述上承板，所述的加热管从外部引入所述真空腔室内，并从所述上承板和下衬板的一侧引入，且呈S形依次绕过所述的多个导热块后，从所述上承板和下衬板的另一侧引出，并从所述真空腔室内引出。

所述的箱式真空炉内置加热机构，其特征在于：所述的上承板和下衬板通过分布在其四周的连接块相固定连接。

所述的箱式真空炉内置加热机构，其特征在于：所述加热管在引入、引出所述上承板和下衬板的部位分别设有密封圈。

所述的箱式真空炉内置加热机构，其特征在于：所述加热管在引入、引出所述真空腔室的部位分别设有密封塞，并通过螺纹配合安装有用于锁紧密封塞的螺帽。

本实用新型的有益效果：

本实用新型结构简单，将加热体内置于真空腔室内，并采用贴附式热传导的方式，即将产品(工件)直接放置在加热体上，对产品(工件)进行快速加热，提高了升温速率，改善了温度均匀性，提高了产品(工件)实现的一致性。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图2为图1中A-A向结构示意图。

图3为本实用新型中加热体的结构示意图。

图4为图3的结构爆炸图。

图5为本实用新型中加热管引入、引出真空腔室的密封结构示意图。

具体实施方式

参见附图，一种箱式真空炉内置加热机构，包括有炉体1和真空腔室2，真空腔室2内从上到下依次安装有多个加热体3，多个加热体3均包括有相固定连接的上承板3-1和下衬板3-2、设置在上承板3-1与下衬板3-2之间且呈间隔分布的多个导热块3-3以及加热管3-4，多个导热块3-3分别紧贴上承板3-1，加热管3-4从外部引入真空腔室2内，并从上承板3-1和下衬板3-2的一侧引入，且呈S形依次绕过多个导热块3-3后，从上承板3-1和下衬板3-2的另一侧引出，并从真空腔室2内引出。

本实用新型中，上承板3-1和下衬板3-2通过分布在其四周的连接块3-5相固定连接。

加热管3-4在引入、引出上承板3-1和下衬板3-2的部位分别设有密封圈。