[实用新型]电路板及计算设备

说明书

本公开实施例提出一种电路板及计算设备，该电路板的位于PCB板的中间区域的中间散热器的高度不高于所述中间区域之外的两侧区域的两侧散热器的高度；中间散热器中最接近所述散热风扇的第一散热器组的高度低于所述中间区域之外的两侧区域的两侧散热器的高度；且所述最接近所述散热风扇的第一散热器组的高度不高于所述中间区域中的其他散热器的高度；所述中间区域是位于所述PCB板上的对应于散热风扇的轮轴中心区域的区域。本公开实施例能够增大流经电路板的中间区域的散热风道的风量，提高电路板对应外部风扇的轮轴中心区域的区域的散热效率，降低该区域的热源器件的散热风险。

技术领域

本实用新型涉及计算设备的散热技术领域，具体而言，涉及一种电路板及计算设备。

背景技术

现有的人工智能(简称AI)解决方案中，为了满足大规模数据运算的加速处理需求，技术人员使用多组处理芯片来构建运算板，并采用一块或多块运算板组成高性能计算设备，极大地提升了面向人工智能的运算处理能力。

如图1所示，现有的计算设备1通常在机箱2中装设至少一块电路板10，该电路板10包括一PCB板11以及安装于该PCB板11上的多块芯片12，多块芯片12在PCB板11上均匀布置，为了对该电路板进行散热，通常在机箱一端装设一风扇3。

然而，本公开的发明人发现，由于风扇3具有轮轴中心区域(又称Hub区域)30，而风扇3的Hub区域30未被扇叶所覆盖，导致直接从风扇3吹出的风不会经过Hub区域30，使得流经电路板10上对应该风扇的Hub区域30的中间区域20的风量风速较小。图2是该电路板10在垂直于散热风道流向的纵向剖面示意图，如图2所示，PCB板11上的多块芯片12尺寸规格相同，各散热风道的风阻大致相同，因而在电路板上各区域的风阻大致相当时，当流经电路板10上对应该风扇的Hub区域30的中间区域20的风量风速较小时，位于该中间区域20的芯片的散热能力相对较弱，在出现异常情况下，位于该中间区域20的芯片更有烧毁的风险。

实用新型内容

本公开实施例提供一种电路板及计算设备，以改善现有技术中由于风扇的Hub区域导致电路板的部分区域散热效率低的问题。

第一方面，本公开实施例提出一种电路板，包括：

PCB板；所述PCB板上设置有散热器；

位于所述PCB板的中间区域的中间散热器的高度不高于所述中间区域之外的两侧区域的两侧散热器的高度；所述中间散热器包括沿散热风扇的散热风道方向分布的多个第一散热器组；

所述多个第一散热器组中，最接近所述散热风扇的第一散热器组的高度低于所述中间区域之外的两侧区域的两侧散热器的高度，且所述最接近所述散热风扇的第一散热器组的高度不高于所述中间区域中的其他散热器的高度；

其中，所述中间区域是位于所述PCB板上的对应于散热风扇的轮轴中心区域的区域。

在一些实施方式中，所述PCB板的中间区域的中间散热器的高度沿散热风道的流向呈由低到高的阶梯状。

在一些实施方式中，所述PCB板的中间区域之外的两侧区域的两侧散热器的高度相同；并且，在所述PCB板的中间区域的中间散热器中，位于散热风道最末端的第一散热器组的高度与所述中间区域之外的两侧区域的两侧散热器的高度相同。

在一些实施方式中，所述中间区域的多个第一散热器组的高度相同，且小于所述中间区域之外的两侧区域的两侧散热器的高度。

在一些实施方式中，所述电路板上还设置有多个芯片；所述多个芯片在所述电路板上呈阵列排布，且所述散热器设置在所述多个芯片上方。

在一些实施方式中，所述多个第一散热器组中，每一第一散热器组中包含的散热器的高度相同。

在一些实施方式中，所述散热器的高度为所述散热器中的散热翅片的高度。