[实用新型]具有金刚石膜或类金刚石膜的复合散热装置

说明书

本实用新型公开了一种具有金刚石膜或类金刚石膜的复合散热装置，包括散热基底和安装座，散热基底包括基座和散热片结构，散热片结构设置于基座的上表面上，散热基座由金属支撑件、以及镀于金属支撑件表面上的金刚石膜或类金刚石膜制备而成；安装座上设有由上至下贯穿安装座的安装槽，安装槽的底部四周设有限位凸台，安装座上且位于安装槽的四周设有由上至下贯穿安装座的连接通孔，连接通孔内设有连接螺栓，基座设置于安装槽中，基座的底部四周设有与限位凸台相匹配的限位凹槽。本实用新型相较于现有技术，金刚石膜或类金刚石膜良好的热传导率，结合散热片结构，可以快速散热导热，并增加产品的耐磨性能、韧性和强度。

技术领域

本实用新型涉及一种具有金刚石膜或类金刚石膜的复合散热装置。

背景技术

金刚石的硬度在固体材料中最高，达HV100GPa，热导率为 20W·cm-l·K-1，为铜的5倍，禁带宽度为5.47eV，室温电阻率高达1016Ω·cm，通过掺杂可以形成半导体材料。金刚石在从紫外到红外广阔频带里都有很高的光学透射率，它还是一种优良耐腐蚀材料。金刚石膜的制备方法有热化学气相沉积(TCVD)和等离子体化学气相沉积(PCVD)两大类。金刚石的高硬度，耐磨损，高热导，低热膨胀系数，低摩擦系数，化学惰性等优点使得金刚石是加工非铁系材料的理想工具材料。

类金刚石膜(DLC)是一种与金刚石膜性能相似的新型薄膜材料，它具有较高的硬度，良好的热传导率，极低的摩擦系数，优异的电绝缘性能，高的化学稳定性及红外透光性能。由于类金刚石碳材料的性能与金刚石材料比较相似，因而称其为类金刚石碳。一般认为sp3键含量越高，膜层越坚硬致密，电阻率越高，宏观性质上更接近金刚石。根据薄膜结构是否含氢可分为：氢化非晶碳膜(a—C：H film，一般包括50％的氢)、无氢非晶碳膜(a—Cfilm)、四面体非氢碳膜(ta—C film)。一般来说前一类金刚石膜由化学气相沉积(CVD)制得，而后两类则通过物理气相沉积(PVD)制得。

现有技术中，散热装置的结构比较单一，无法满足市场需求。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种具有金刚石膜或类金刚石膜的复合散热装置。

为了达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：

本实用新型提供一种具有金刚石膜或类金刚石膜的复合散热装置，包括散热基底和安装座，散热基底包括基座和散热片结构，散热片结构设置于基座的上表面上，散热基座由金属支撑件、以及镀于金属支撑件表面上的金刚石膜或类金刚石膜制备而成；安装座上设有由上至下贯穿安装座的安装槽，安装槽的底部四周设有限位凸台，安装座上且位于安装槽的四周设有由上至下贯穿安装座的连接通孔，连接通孔内设有连接螺栓，基座设置于安装槽中，基座的底部四周设有与限位凸台相匹配的限位凹槽。

作为优选的方案，根据实际情况，可以选择，散热片结构为间隔分布于基座上表面上的多个散热翅片，散热翅片为平板结构或连续相连的折弯结构。

根据实际情况，还可以选择，散热片结构为间隔分布于基座上表面上的多组散热翅片，每组散热翅片之间形成散热通道，散热通道的在其长度方向形成多个相连通的S型散热通道单元，每个S型散热通道单元的宽度尺寸由其长度方向为由小渐大再渐小设置。

采用上述的优选方案，可以根据需求选择散热翅片的结构，更加方便。

作为优选的方案，安装座上且位于安装槽的四周设有散热通孔，散热通孔水平贯穿安装座。

具体地，散热通孔为圆柱通孔结构、棱柱通孔结构或蜂窝状通孔结构。

具体地，安装座的四周设有安装凸台，安装座和安装凸台的外表面上设有聚酰亚胺导热层。

具体地，基座的下表面上沿其长度方向还设有一个及一个以上定位柱或定位孔。