[实用新型]一种4×4MIMO天线有效

专利信息
申请号: 201821829673.8 申请日: 2018-11-08
公开(公告)号: CN208986195U 公开(公告)日: 2019-06-14
发明(设计)人: 张阁;张治松 申请(专利权)人: 深圳市信维通信股份有限公司
主分类号: H01Q21/30 分类号: H01Q21/30;H01Q5/314;H01Q5/28;H01Q1/24
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 手机外壳 天线缝隙 天线 电路电性 连接数 底部中间位置 本实用新型 端到端时延 底部边框 耳机插口 天线位置 右侧边框 左侧边框
【说明书】:

实用新型公开了一种4×4MIMO天线,包括Main天线和MIMO天线,所述Main天线设在手机外壳的左侧下部,所述MIMO天线设在手机外壳的右侧下部,所述Main天线与MIMO天线分别与PCB板上的电路电性连接,所述手机外壳的左侧边框位于Main天线位置设有天线缝隙一,所述手机外壳的底部边框和右侧边框位于MIMO天线位置分别设有天线缝隙二和天线缝隙三,所述天线缝隙二内设有耳机插口,所述手机外壳的底部中间位置设有USB接口,所述USB接口与PCB板上的电路电性连接;峰值速率达到10Gbps,相当于4G网络速率的66倍,端到端时延时间为1ms,相对于4G网络,缩短50倍,连接数可达1000亿,每平方公里达100万连接数,是目前的100倍。

技术领域

本实用新型属于天线技术领域,具体涉及主天线增加Sub-6G新增频段的 4×4MIMO天线。

背景技术

现如今,5G通信技术蓬勃发展。多输入多输出(MIMO:Multiple-Input Multiple-Output)技术是5G天线的核心技术,5G在频段上的研究包含了 Sub-6GHz与高频毫米波(mmWave),但考虑到高频相对于包含传统蜂窝频段在内的Sub-6GHz频段传输损耗大,覆盖距离小,其主要用于热点区域,做为低频连续覆盖下的补充频段提升容量,这使得5G在Sub-6GHz上相较LTE时代进一步提升系统吞吐率,达到10Gbps的目标峰值速率,并在全网范围内提供高速的移动通信服务显得尤为重要。

现有技术,包括2G(GSM)、3G(TD/WCDMA/EVDO)、4G(TDD-LTE和FDD-LTE) 通信,随着终端手机设备发展愈来愈快,功能愈来愈强大,频段覆盖范围比较局限和数据传输有延迟的弊端被放大。

有鉴于此设计一种天线,峰值速率高、端到端时延时间短和连接数多的主天线增加Sub-6G新增频段的4×4MIMO天线很有必要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供主天线增加Sub-6G新增频段的4×4MIMO天线,用户峰值速率达到10Gbps,端到端时延时间为1ms,连接数可达1000亿,每平方公里达100万连接数,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:主天线增加Sub-6G新增频段的4×4MIMO天线,包括Main天线和MIMO天线,所述Main天线设在手机外壳的左侧下部,所述MIMO天线设在手机外壳的右侧下部,所述Main 天线与MIMO天线分别与PCB板上的电路电性连接,所述手机外壳的左侧边框位于Main天线位置设有天线缝隙一,所述手机外壳的底部边框和右侧边框位于MIMO天线位置分别设有天线缝隙二和天线缝隙三,所述天线缝隙二内设有耳机插口,所述耳机插口与PCB板上的电路电性连接,所述手机外壳的底部中间位置设有USB接口,所述USB接口与PCB板上的电路电性连接;

所述Main天线包括Main天线开关、Main天线馈电点、Main天线馈地点和Main天线本体,所述Main天线通过Main天线本体分别与Main天线开关、 Main天线馈电点和Main天线馈地点电性连接;

所述MIMO天线包括MIMO天线馈地点、MIMO天线馈电点和MIMO天线本体,所述MIMO天线馈地点和MIMO天线馈电点分别与MIMO天线本体电性连接。

优选的,所述Main天线开关设在USB接口的左侧,所述Main天线馈电点和Main天线馈地点依次设在USB接口的右侧。

优选的,所述MIMO天线馈地点和MIMO天线馈电点依次设在耳机插口的右侧。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

1、用户峰值速率达到10Gbps,相当于4G网络速率的66倍;

2、端到端时延时间为1ms,相对于4G网络,缩短50倍;

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