[实用新型]一种烹饪器具有效
申请号: | 201821822204.3 | 申请日: | 2018-11-06 |
公开(公告)号: | CN209445420U | 公开(公告)日: | 2019-09-27 |
发明(设计)人: | 朱泽春;陈国栋 | 申请(专利权)人: | 九阳股份有限公司 |
主分类号: | F24C7/08 | 分类号: | F24C7/08;F24C15/00;H05K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 250117 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 底壳 主控板 电路板 安装区 分隔筋 本实用新型 烹饪器具 散热 分隔 分开设置 风冷散热 风扇设置 散热效果 安装面 风扇 传递 | ||
本实用新型提供了一种烹饪器具,包括底壳,所述底壳内设置有风扇,所述底壳的安装面上设有分隔筋,所述分隔筋将底壳的安装面分隔成相互独立的第一安装区和第二安装区,所述第一安装区内设置有主控板,所述第二安装区内设置有EMC模块电路板,所述风扇设置在第一安装区内对所述主控板进行散热。本实用新型通过在底壳上设置分隔筋,将底壳上的安装区分隔成两块,主控板和EMC模块电路板分开设置,主控板采用风冷散热,EMC模块电路板采用自然冷却散热,主控板的热量不会传递到EMC模块电路板上,散热效果好。
技术领域
本实用新型属于厨房家电技术领域,尤其涉及一种烹饪器具。
背景技术
现有的烹饪器具,例如电磁炉,电陶炉,电茶炉等,在考虑其内部结构空间有限,往往将EMC模块电路板和主控板设计成一个整体进行安装。EMC模块电路板上的电子元器件本身发热量较小,其耐高温的性能也较低,而主控板中的电子元器件如IGBT、桥堆等发热量极大,耐高温性能相对较好。EMC模块电路板和主控板为一体结构时,主控板产生的热量会传递到EMC模块电路板上,提高了EMC模块电路板烧坏的风险。
发明内容
本实用新型的目的是针对现有的技术存在上述问题,提出了一种内部电路板散热效果好,使用寿命长的烹饪器具。
本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现:一种烹饪器具,包括底壳,所述底壳内设置有风扇,所述底壳的安装面上设有分隔筋,所述分隔筋将底壳的安装面分隔成相互独立的第一安装区和第二安装区,所述第一安装区内设置有主控板,所述第二安装区内设置有EMC模块电路板,所述风扇设置在第一安装区内对所述主控板进行散热。
本烹饪器具在底壳内设置分隔筋,通过分隔筋将底壳上的安装区域分隔成相互独立的第一安装区和第二安装区,并将EMC模块电路板和主控板分开安装,主控板设置在第一安装区内,EMC模块电路板设置在第二安装区内,主控板和EMC模块电路板分开设置在分隔筋两侧的两个安装区上,烹饪器具工作时,主控板上电子元器件产生的热量不会传递到EMC模块电路板上,EMC模块电路板上的电子元器件由于其自身工作特性发热量不会很高,通过自然散热的方式即可保证其工作需求,进而采用风扇单独对主控板进行散热,以保证主控板的温度不会太高。本烹饪器具中,风扇只需单独对主控板进行散热,风力相对集中,散热的效果更好。
作为优选,所述第一安装区的面积大于所述第二安装区的面积,所述第一安装区的面积占所述底壳总面积的1/2至3/4。主控板的占地面积大于EMC模块电路板的占地面积,将第一安装区的面积设置成底壳总面积的1/2到3/4,可以更加有效的利用底壳上的安装空间,提高空间利用率。
作为优选,所述底壳的侧壁上设置有散热口,所述风扇的出风口、主控板和散热口在同一直线上。风扇的出风口、主控板和散热口在同一直线上时,风扇吹出来的风通过出风口后为直线传播,避免了风力在转向过程中的能量损失,风力利用率高,散热效果好。
作为优选,所述散热口位于第一安装区的侧壁上。本烹饪器具的风扇仅对第一安装区进行散热,将散热口设置在第一安装区的侧壁上能够满足烹饪器具内部高温气体排出的需要,同时减小散热口的大小,有利于减小杂物和水由通风口进入烹饪器具内部的可能。
作为优选,所述风扇的外周设置有侧挡风罩,所述侧挡风罩的一端与所述分隔筋连接并阻挡风扇产生的风进入第二安装区,所述侧挡风罩的另一端与所述分隔筋之间具有缺口,所述缺口形成所述出风口。分隔筋的一端与风扇外周的侧挡风罩相连,并成为风扇侧挡风罩的一部分,进一步避免了风扇产生的散热风进入到第二安装区内,同时分隔筋和风扇侧挡风罩的整体布局更加整体合理,占地空间更小。
作为优选,所述分隔筋与所述出风口和主控板的连线平行,所述主控板的一端靠近所述分隔筋,所述分隔筋引导风扇吹出的风吹向所述主控板。分隔筋与风扇的吹风方向平行,并作为风道的一个侧部挡板引导吹风吹向散热板,使得风扇的散热效果更好。
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