[实用新型]一种便于固定的引线框架有效

专利信息
申请号: 201821816145.9 申请日: 2018-11-06
公开(公告)号: CN208986058U 公开(公告)日: 2019-06-14
发明(设计)人: 张云弓 申请(专利权)人: 泰州麒润电子有限公司
主分类号: H01M2/10 分类号: H01M2/10
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 代理人: 谈杰
地址: 225324 江苏省泰*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 基岛 吊筋 卡块 引脚 本实用新型 引线框架 锁定 固定的 筋条 连接稳定性 等距安装 等距布置 对称布置 内部安装 塑封结构 质量问题 组合形式 凹凸点 支撑柱 两组 内壁 凸块 位块 保证
【说明书】:

实用新型公开了一种便于固定的引线框架,包括基岛,所述基岛的上部开有锁定孔,所述基岛临近锁定孔的内壁等距布置有凹凸点,所述基岛的下部开有凹槽,所述凹槽的内部安装有支撑柱,所述基岛的两侧均安装有卡块,所述卡块的侧部均安装有连接块,所述吊筋安装于基岛的两侧中部,两组所述吊筋远离基岛的侧部均安装有限位块,所述引脚等距安装于基岛的两侧且相对于吊筋呈对称布置,所述引脚远离基岛的一侧中部安装有凸块,所述基岛的下部边沿安装有筋条。本实用新型通过锁定孔、凹槽、卡块等结构的组合形式,方便基岛与塑封结构的固定,避免基岛不稳导致的质量问题,通过筋条、吊筋等结构,保证基岛与引脚连接稳定性。

技术领域

本实用新型涉及引线框架技术领域,具体为一种便于固定的引线框架。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础结构。

但是,现有的引线框架的基岛多只对下部进行固定,导致基岛的固定不便且固定不稳,不利于后续的焊接,另一方面,现有的基岛多采用下凹结构,导致其在运输过程中,容易导致基岛附近的吊筋浮起或下沉,导致在运输过程中基岛损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种便于固定的引线框架,简单便捷的实现基岛有效的固定,避免基岛连接不稳导致导致的焊接不牢,同时,有效增加基岛与吊筋连接的稳定性,避免运输过程中基岛损坏,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种便于固定的引线框架,包括基岛、吊筋和引脚,所述基岛的上部开有锁定孔,所述基岛临近锁定孔的内壁等距布置有凹凸点,所述基岛的下部开有凹槽,所述凹槽的内部安装有支撑柱,所述基岛的两侧均安装有卡块,所述卡块的侧部均安装有连接块,所述吊筋安装于基岛的两侧中部,两组所述吊筋远离基岛的侧部均安装有限位块,所述引脚等距安装于基岛的两侧且相对于吊筋呈对称布置,所述引脚远离基岛的一侧中部安装有凸块,所述基岛的下部边沿安装有筋条。

优选的,所述锁定孔等距布置于基岛的上部,且所述锁定孔呈条状设置。

优选的,所述凹槽相对于基岛对称设置有两排,每排所述凹槽至少设置有两组,且所述凹槽的深度小于支撑柱的长度2mm-3mm,

优选的,所述吊筋远离基岛的一侧截面呈半圆弧形设置,且所述吊筋的表侧等距布置有加强筋。

优选的,所述凸块的数量与引脚的数量相同,且所述凸块的侧截面呈圆锥形设置。

优选的,所述筋条的侧部与支撑柱之间安装有斜撑,且所述筋条相对于基岛呈中心对称设置。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

1、通过锁定孔和凹槽,方便将基岛与其他结构的固定连接,通过支撑柱对基岛进行支撑,方便对基岛进行放置和与其他结构的固定连接,通过卡块和连接块方便基岛侧部与其他结构的连接固定,达到有效简便的固定;

2、通过吊筋和限位块,增加基岛侧部的稳定性,通过筋条增加基岛与支撑柱连接的稳定性,避免在运输过程中基岛下凹,防止运输过程中基岛损坏。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为本实用新型的基岛部分结构剖视图;

图3为本实用新型的基岛下部部分结构剖视图。

图中:1基岛、2吊筋、3引脚、4锁定孔、5凹凸点、6凹槽、7支撑柱、8卡块、9连接块、10限位块、11凸块、12筋条、13加强筋、14斜撑、15连杆。

具体实施方式

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