[实用新型]一种具有压电陶瓷风扇散热结构的无线充电座有效

专利信息
申请号: 201821812573.4 申请日: 2018-11-05
公开(公告)号: CN209072105U 公开(公告)日: 2019-07-05
发明(设计)人: 徐厚嘉;钟列平;刘晓辉;杜冰;张鑫 申请(专利权)人: 苏州威斯东山电子技术有限公司
主分类号: H02J7/00 分类号: H02J7/00;H05K7/20
代理公司: 上海申新律师事务所 31272 代理人: 翁德亿
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 散热器 压电陶瓷 底壳 导热片 无线充电座 风扇 上盖 风扇散热结构 本实用新型 发射线圈 出风口 进风口 通风槽 贴合 充电 无线充电装置 使用寿命 依次叠加 导热板 发射端 接收端 侧壁 镶嵌 损害 保证
【说明书】:

实用新型公开了一种具有压电陶瓷风扇散热结构的无线充电座,包括上盖和底壳,在上盖和底壳围成的空间内设有导热片、发射线圈、散热器、PCBA板和压电陶瓷风扇;导热片、发射线圈和散热器依次叠加,导热片与上盖贴合,散热器和PCBA板与与底壳贴合;底壳的侧壁上开设有进风口和出风口,压电陶瓷风扇设在进风口一侧,导热片和散热器上均开设有通风槽。本实用新型通过镶嵌的压电陶瓷风扇,并且结合导热板、散热器以及开设在二者表面的通风槽,可以快速地将发射端和接收端产生的热量从底壳的出风口中排出,保证了无线充电座在工作过程中维持较低温度,避免了无线充电装置以及接受充电的产品因充电而受到损害或者缩短使用寿命的情况发生。

技术领域

本实用新型属于无线充电技术领域,涉及一种无线充电座,具体涉及一种具有压电陶瓷风扇散热结构的无线充电座。

背景技术

现如今,随着无线充电技术的快速发展,无线充电已经急速地渗透进人们的生活当中。特别是在消费电子、医疗电子、工业电子等相关领域均具有广泛的应用前景。因此人们对于无线充电的性能要求越来越高,需求也会越来越大。现有的无线充电的主流方案为磁耦合模式,例如应用于手机无线充电的低频(100-300KHz)磁耦合式的无线充电方案,具有成本低,充电效率高的优点。

目前市面上主流的无线充电设备,比如苹果、三星、小米等品牌的产品,其快速充电功率仅为7.5W,且真正的快速充电仅能维持半个小时,这其中最重要的原因就是无法解决快速充电带来的散热问题。在快速充电过程中,手机内部的温度很容易达到设定的温度保护点,从而触发手机内部的温度保护电路,降低充电功率。

由于无线充电产品在ID设计上大都采用薄型化设计,市场上主流的散热风扇是轴流扇和离心扇,因此无线充电产品在风扇选型时只能选择尺寸较小的型号,而小型风扇的输出功率小,风速低,从而导致无线充电产品工作时散热效果不佳的情况。

实用新型内容

为了解决无线充电产品在充电过程中的快速散热问题,本实用新型提供了一种具有压电陶瓷风扇散热结构的无线充电座,以保证无线充电座在工作过程中维持较低温度,避免无线充电装置以及接受充电的产品因充电而受到损害或者缩短使用寿命的情况发生。

为实现上述技术目的,达到上述技术效果,本实用新型通过以下技术方案实现:

一种具有压电陶瓷风扇散热结构的无线充电座,包括上盖和底壳,在所述上盖和所述底壳围成的空间内设置有导热片、发射线圈、散热器、压电陶瓷风扇和用于控制所述发射线圈工作的PCBA板;其中,

所述导热片、所述发射线圈和所述散热器依次叠加,且所述导热片的上表面与所述上盖的下表面贴合,所述散热器的下表面与所述底壳的上底面贴合;

所述PCBA板与所述发射线圈并排设置,且所述PCBA板通过导热双面胶与所述底壳的上底面贴合;

所述底壳的侧壁上开设有相对而置的进风口和出风口,所述压电陶瓷风扇设置在所述进风口一侧,以便形成空气对流;为了增强空气对流的效果,所述导热片和所述散热器上均开设有通风槽,且所述通风槽的方向与所述进风口至所述出风口的方向相同。

进一步的,所述上盖的材质为塑胶、玻璃或陶瓷中任意的一种。

进一步的,所述上盖的下表面喷涂有协助导热的导热材料。

优选的,所述导热材料为石墨材料,但不仅限于石墨材料。

进一步的,所述进风口和所述出风口上均覆盖有防水透气膜,以防止液体进入产品内部。

进一步的所述导热片采用石墨片、导热垫、导热硅脂或相变储能材料中的任意一种,但不仅限于上述材料。

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