[实用新型]一种面光源显示模组

说明书

本实用新型提供了一种面光源显示模组，其包括基板和设置在所述基板上的LED阵列。其中所述LED阵列上设置的LED颗粒所发出的光形为广光形，其中心0°具有较低的强度分布，在偏离中心极角为θ时呈现高光强分布，其中θ∈[30,80]。本实用新型通过采用广光形的LED颗粒组成的LED阵列，使得本实用新型涉及的所述面光源模组较采用普通LED光形的光源模组在相同厚度下，可采用更少颗的LED或者在相同LED数量下实现更小的混光距离与模组厚度。

技术领域

本发明涉及平面显示领域，尤其是，一种可用于OLED等面显示器件上的面光源显示模组。

背景技术

已知，随着科技的不断进步以及人们生活水平的不断提高，可穿戴智能应用设备，如智能眼镜、智能手表等，已逐渐成为人们日常生活中的一部分。相应的，这也促进了作为可穿戴智能设备中的重要组件：显示器件的不断向前发展以及产量的不断增长。

其中，显示器件的边框的宽、窄程度很明显与显示屏幕的有效显示面积相关较大。同尺寸下，边框宽度较宽则相应的有效显示面积较小，边框宽度较窄，则有效显示面积较大。

对此，业界将现有显示屏的上边缘(border)和左、右边缘均已压缩至极小的边框，基本能够满足现阶段市场对于“全面屏”的需求。但是，在下边缘处由于需要做数据线扇出(Data line Fanout)以及预留IC绑定 (bonding)区，使得下边缘的进一步压缩成为当前急需解决的技术问题。

对此，业界通用的解决方案是采用COF(circuit on film，胶片电路) 方案，即在下边缘区仅预留FPC bonding区，而IC bonding直接放置在 FPC上。COF方案的应用可以将下边缘压缩至3mm甚至2mm左右，但是相对于左、右边缘小于1mm依然存在较大的差距，如何实现显示屏四周全面窄边框，已成为显示装置下一个重点突破方向。

于此同时，目前小尺寸显示器采用的是侧入式入光方案，其中LED lightbar位于显示屏的下边缘处。由于LED本身存在一定的厚度，同时由于LED作为点光源，本身需要通过导光板的散光作用将光线均匀扩散开，从而避免近光处的hotspot现象，这就需要一定的混光距离。而混光距离的压缩通常会伴随着背光效率的急剧衰减，使得现有中心尺寸液晶模组的背光下边框存在一定的极限，例如2mm左右。

因此，即使显示装置的下边缘能够压缩至与左、右边缘处相同大小，仍然需要考量背光有效显示区距离以及有效显示区的下边缘间距，未来在边框下边缘压缩至极窄水平时，背光的下边框反而会成为实现全面屏(极致窄边框)的关键制约。

发明内容

本发明的一个方面是提供一种面光源显示模组，其能够在使用相对较少的LED或者在相同LED颗数的条件下，实现低混光距离与较薄模组厚度；并且还能提升红绿光波段的反射率，从而实现高效、超薄面光源显示模组。

进一步的，本发明涉及的所述面光源显示模组可以适用于OLED显示器件上，但不限于。

本发明采用的技术方案如下：

一种面光源显示模组，其包括基板和设置在所述基板上的LED阵列。所述LED阵列上布置有多个LED颗粒。其中所述LED颗粒所发出的光形为广光形，其中心0°的光强分布在30～50坎德拉(candela)，在偏离中心极角为θ时的光强分布在50～120坎德拉(candela)，其中θ∈[30,80]。

其中本发明通过采用广光形的LED，使得本发明涉及的所述面光源模组较采用普通LED光形的面光源模组在相同厚度下可采用更少颗的LED，或者在相同LED数量下能够实现更小的混光距离与较薄的模组厚度。

进一步的，在不同实施方式中，其中所述LED阵列中的LED颗粒包括无封装倒装芯片式LED(flip-chip LED chip)，其中所述LED颗粒采用倒装芯片共面阴阳极结构，并通过密集周期阵列式排布。