[实用新型]电磁屏蔽结构及直流变换器

权利要求书

1.一种电磁屏蔽结构，其特征在于，包括壳体、盖板和电路板，其中：所述壳体和盖板分别由导电材料制成，且所述电路板以背面朝向盖板的方式安装在所述壳体内；所述电路板的正面焊接有电子器件，所述电路板的背面具有接地点；所述盖板的内侧表面具有与所述盖板一体的凸部，且在所述盖板固定到所述壳体时，所述凸部压紧所述电路板并与所述接地点接触。

2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽结构，其特征在于，所述接地点由所述电路板的背面的露铜部构成，且所述露铜部在所述电路板的背面呈带状分布。

3.根据权利要求1所述的电磁屏蔽结构，其特征在于，所述盖板的内侧表面的凸部由所述盖板外侧表面冲压形成的凹槽构成，且所述凸部的分布与所述接地点的分布对应。

4.根据权利要求2所述的电磁屏蔽结构，其特征在于，所述电路板的正面的电子器件按照类型分区设置，且不同区之间具有间隙；所述壳体底部具有向上突伸并与所述壳体一体的挡墙，且在所述电路板固定到所述壳体时，所述挡墙插入到所述电路板的不同区之间的间隙内，所述挡墙的顶部抵靠在所述电路板的表面。

5.根据权利要求4所述的电磁屏蔽结构，其特征在于，所述壳体的底部、所述电路板、所述盖板平行，且所述挡墙垂直于所述壳体的底部。

6.根据权利要求5所述的电磁屏蔽结构，其特征在于，所述壳体的底部具有多个螺母柱，且所述螺母柱的高度与所述挡墙的高度匹配；所述电路板通过螺钉固定在所述螺母柱上。

7.根据权利要求4所述的电磁屏蔽结构，其特征在于，构成所述接地点的露铜部在所述电路板的背面的分布与所述挡墙的分布对应。

8.根据权利要求4所述的电磁屏蔽结构，其特征在于，所述电路板正面包括独立的第一区，所述电子器件包括半导体开关管、主电感，且所述半导体开关管、主电感位于所述第一区。

9.根据权利要求8所述的电磁屏蔽结构，其特征在于，所述电路板正面包括第二区、第三区和第四区，所述电子器件包括磁环、信号控制模块、滤波模块，且所述磁环位于所述第二区、所述滤波模块位于所述第三区、所述信号控制模块位于所述第四区。

10.一种直流变换器，其特征在于，包括如权利要求1-9中任一项所述的电磁屏蔽结构。