[实用新型]一种基于微沟槽脉冲镀铜填充技术线路板

说明书

本实用新型公开了一种基于微沟槽脉冲镀铜填充技术线路板，包括线路板基底和多层布线板，多层布线板包括表面用于安装元件的网格敷铜板和用于进行电源走线设计的内电源网络层，内电源网络层与线路板基底之间还夹装有接地网格层；内电源网络层上开凿有用于布置电源线的走线微沟槽，走线微沟槽的槽壁上附着有薄沉积导电层，薄沉积导电层对应的走线微沟槽底部上方填充有采用脉冲镀铜填充技术制成的镀铜导电走线；本实用新型的镀铜层厚度可以精确控制，并且电镀层表面平整、结构紧密、导电性能良好，并具有良好的散热性能，使用寿命延长。

技术领域

本实用新型涉及线路板领域，具体为一种基于微沟槽脉冲镀铜填充技术线路板。

背景技术

电子线路板是将电子产品作为核心元件。在现代电子产品向着多功能化和微型化方向发展，需要给电子线路板提出更高的建设需求，确保制作工艺的优化应用。在电子线路微沟槽脉冲镀铜填充工艺中，由于其较为复杂，作为核心环节，在进行处理工作中，要确保其整体的良好应用，需要加大力度进行研究，将其作为主题，对其中的各个环节进行探索，确保在技术应用和发展下，达到整体的进步和发展。

但是，现有的采用普通化学电镀法制成的电子线路板存在以下缺陷：

(1)电镀层结构松散表面分布不均匀，电镀层厚度不能够控制，得到的电镀层导电性能差；

(2)电子线路板在浸焊或长时间受热时，会产生挥发性气体无法排除、热量不易散发，以致产生铜箔膨胀、脱落现象。

发明内容

为了克服现有技术方案的不足,本实用新型提供一种基于微沟槽脉冲镀铜填充技术线路板，能有效的解决背景技术提出的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种基于微沟槽脉冲镀铜填充技术线路板，包括线路板基底和多层布线板，多层布线板包括表面用于安装元件的网格敷铜板和用于进行电源走线设计的内电源网络层，内电源网络层与线路板基底之间还夹装有接地网格层；内电源网络层上开凿有用于布置电源线的走线微沟槽，走线微沟槽的槽壁上附着有采用化学相沉积的方法进行电化学处理得到的薄沉积导电层，薄沉积导电层由硫酸盐型镀铜液添加润湿剂、整平剂和抑制剂复合沉积得到；薄沉积导电层对应的走线微沟槽底部上方填充有采用脉冲镀铜填充技术制成的镀铜导电走线。

进一步地，网格敷铜板采用大面积敷铜箔制成，且铜箔上等微观开凿有用于散热并实现屏蔽干扰的网状窗口。

进一步地，内电源网络层的每一层之间通过绝缘树脂胶相隔开成独立区域，每个区域分别连通实现从上层网格敷铜板到底层接地网格层之间的电气连接。

进一步地，镀铜导电走线的镀铜层厚度在50-80μm之间，在电镀时采用普通硫酸铜镀液，脉冲电压为6V、占空比为0.2、周期50ms的电源在25℃条件下电镀得到。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)本实用新型通过在走线微沟槽内分别采用化学相沉积法生成薄沉积导电层、采用脉冲镀铜填充生成镀铜导电走线，通过控制脉冲占空比和周期长度实现对镀铜导电走线的厚度控制，大大提高了镀铜填充的精确度，并且镀铜表面平整、结构紧密、导电性能好；

(2)本实用新型在网格敷铜板的表面设计了网状窗口，在实现散热的同时实现屏蔽干扰的作用，有效避免了铜箔膨胀、脱落的现象，延长了整体的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图。

图中标号：

1-线路板基底；2-多层布线板；

201-网格敷铜板；202-内电源网络层；203-接地网格层；204-走线微沟槽；205-薄沉积导电层；206-镀铜导电走线。