[实用新型]旋铣刀结构

说明书

本实用新型公开了一种旋铣刀结构，其包括：圆柱形基棒、基台以及至少一个MCD旋铣刀体。圆柱形基棒的一端具有圆盘体，且圆盘体的中央部位横设有贯通圆盘体的凹槽；基台装设于圆柱形基棒的凹槽，且基台的两对向端各设有凹壁，各凹壁的方向面向圆盘体的圆周方向；以及至少一个MCD旋铣刀体设于基台的至少一个凹壁，且MCD旋铣刀体的外侧突出于基台及圆盘体的外壁。借此，本实用新型的旋铣刀结构，以MCD旋铣刀体作为加工时的刀体，其具有极高的硬度，不易磨损，且在对工件进行裁切加工时，同时具有打亮的作用，可以对工件获得极为平顺光亮的加工表面。

技术领域

本实用新型关于一种刀具，特别是关于一种旋铣刀结构。

背景技术

旋铣刀是一种主要用于在铣床上，用来加工工件例如手机导光膜的成形表面和切断工件的旋转刀具。

旋铣刀一般包含圆柱形基棒，以及位于该圆柱形基棒的一端部的旋铣刀体。

现有旋铣刀的旋铣刀体为碳化钨刀体，其硬度并非极为良好，容易造成磨损，减短使用寿命，而且对工件加工后的表面粗糙度(Ra值)不佳，即工件的表面粗糙而不亮。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种旋铣刀结构，其具有良好的使用效果，且具有极高的硬度，不易磨损。

根据本实用新型的一实施例，提供一种旋铣刀结构，其包括：圆柱形基棒、基台以及至少一个MCD旋铣刀体。圆柱形基棒的一端具有圆盘体，且圆盘体的中央部位横设有贯通圆盘体的凹槽；基台装设于圆柱形基棒的凹槽，且基台的两对向端各设有凹壁，各凹壁的方向面向圆盘体的圆周方向；以及至少一个MCD旋铣刀体设于基台的至少一个凹壁，且MCD旋铣刀体的外侧突出于基台及圆盘体的外壁。

根据本实用新型的一实施例，圆柱形基棒的外周环设有多道相间隔的线环。

根据本实用新型的一实施例，基台以螺丝螺固于圆柱形基棒的凹槽。

根据本实用新型的一实施例，基台为碳化钨基台。

根据本实用新型的一实施例，MCD旋铣刀体以银焊固设于基台的凹壁。

依据本实用新型旋铣刀结构，由于旋铣刀结构在其圆柱形基棒的圆盘体的外侧具有突出的MCD旋铣刀体，作为加工时的刀体，其具有极高的硬度，在对工件进行加工作业时，MCD旋铣刀体不易磨损，增长使用寿命，而且在对工件进行裁切加工时，同时具有打亮的作用，可以对工件获得极为平顺光亮的加工表面。

附图说明

图1是绘示依照本实用新型一实施方式的旋铣刀结构的外观图。

图2是绘示图1所示旋铣刀结构的分解图。

具体实施方式

有关本实用新型的前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考附图的实施例详细说明当中，将可清楚的呈现。

请参阅图1及图2，依照本实用新型一实施方式的旋铣刀结构包括圆柱形基棒100、基台200与MCD旋铣刀体300。

圆柱形基棒100装设于旋转机具(未图示)上，可被该旋转机具带动旋转。圆柱形基棒100的一端具有圆盘体110，其中央部横设有贯通该圆盘体110的凹槽111，供装设基台200。圆柱形基棒100的外周环设有三道相间隔的线环 120，可受红外线或激光照射，以控制本实用新型旋铣刀进刀加工的深度。

基台200为碳化钨基台，其以螺丝220螺固于圆柱形基棒100的凹槽111。基台200的两对向端各设有凹壁210，各凹壁的方向为面向圆盘体110的圆周方向。