[实用新型]一种便于拆卸和检修的芯片电阻有效

专利信息
申请号: 201821735218.1 申请日: 2018-10-25
公开(公告)号: CN209000655U 公开(公告)日: 2019-06-18
发明(设计)人: 张天仁;黄海波 申请(专利权)人: 大毅科技电子(东莞)有限公司
主分类号: H01C1/022 分类号: H01C1/022;H01C7/00
代理公司: 广州市一新专利商标事务所有限公司 44220 代理人: 刘兴耿
地址: 523000*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
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【说明书】:

实用新型公开了一种便于拆卸和检修的芯片电阻,包括下外壳主体、上外壳主体和卡槽,所述下外壳主体的内部安装有放置板,且放置板的上方固定有绝缘层,所述绝缘层的上方安装有陶瓷基板,所述放置板的内部设置有固定轴承,且固定轴承的内部贯穿有第一固定柱。该便于拆卸和检修的芯片电阻设置有第二固定柱和第二固定槽,第二固定柱与上外壳主体内部的通槽为固定轴承连接,同时第二固定柱的下方三分之二处为螺纹状结构,因此通过第二固定柱在固定轴承内部的旋转使得第二固定柱与第二固定槽进行螺纹旋转,由此,使得第二固定柱从第二固定槽内旋转出来,进而便于对上外壳主体和下外壳主体进行拆卸,以便于很好的对内部的电子元件进行检修。

技术领域

本实用新型涉及芯片电阻技术领域,具体为一种便于拆卸和检修的芯片电阻。

背景技术

芯片电阻是一种通过芯片的形式将电阻进行组装,以便于电阻很好的对装置提供多种标准阻值,由于目前科技的不断发展,芯片电阻的应用范围也比较广泛,芯片电阻的种类和功能也多种多样,虽然目前市场上的芯片电阻种类多种多样,但是还是存在一些不足之处,比如,传统的芯片电阻在封装后不方便对上外壳主体进行拆卸,导致不能很好的对内部的电子元件的连接进行检修,当芯片电阻内部受损时,只能对整个芯片电阻进行更换,导致外侧的封装结构浪费,不能重复使用,因此我们便提出了便于拆卸和检修的芯片电阻能够很好的解决以上问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种便于拆卸和检修的芯片电阻,以解决上述背景技术提出的目前市场上传统的芯片电阻在封装后不方便对上外壳主体进行拆卸,当芯片电阻内部受损时,只能对整个芯片电阻进行更换,导致外侧的封装结构浪费,不能重复使用的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种便于拆卸和检修的芯片电阻,包括下外壳主体、上外壳主体和卡槽,所述下外壳主体的内部安装有放置板,且放置板的上方固定有绝缘层,所述绝缘层的上方安装有陶瓷基板,所述放置板的内部设置有固定轴承,且固定轴承的内部贯穿有第一固定柱,所述第一固定柱的底部连接有第一固定槽,所述上外壳主体的内部设置有通槽,且通槽的内部安装有固定轴承,所述固定轴承的内部贯穿有第二固定柱,且第二固定柱的底端安装有第二固定槽,所述卡槽的下方设置有第二固定槽,且卡槽的内部安装有固定弹簧,所述固定弹簧的顶端固定有防尘板,所述上外壳主体的内部安装有通孔,且通孔的内部设置有盖板,所述盖板的左侧安装有活动轴,所述通孔的外侧设置有放置槽。

优选的,所述下外壳主体的内部与放置板的底部均为凹凸状结构,且下外壳主体内部的凹凸状结构与放置板底部的凹凸状结构相吻合。

优选的,所述第一固定柱和第二固定柱均贯穿于固定轴承,且第一固定柱高度的下方三分之一处为螺纹状结构,并且第二固定柱高度的下方三分之二处为螺纹状结构。

优选的,所述绝缘层的材质为锡材质,且绝缘层与陶瓷基板和放置板的连接方式均为粘接。

优选的,所述第二固定槽与第一固定槽的内部均为螺纹状结构,且第二固定槽与卡槽为贯通,并且第二固定槽的最高点与卡槽的最低点在同一平面上。

优选的,所述防尘板的材质为塑料材质,且防尘板通过固定弹簧与上外壳主体构成伸缩结构,并且防尘板的高度小于卡槽的高度。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该便于拆卸和检修的芯片电阻;

(1)设置有第二固定柱和第二固定槽,第二固定柱与上外壳主体内部的通槽为固定轴承连接,同时第二固定柱的下方三分之二处为螺纹状结构,因此通过第二固定柱在固定轴承内部的旋转使得第二固定柱与第二固定槽进行螺纹旋转,由此,使得第二固定柱从第二固定槽内旋转出来,进而便于对上外壳主体和下外壳主体进行拆卸,以便于很好的对内部的电子元件进行检修;

(2)安装有盖板,盖板通过活动轴进行旋转,使得盖板通过通孔旋转进放置槽内,从而将通孔很好的打开,便于工作人员通过通孔对内部的电阻和电路进行检测;

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