[实用新型]一种温控器

说明书

本实用新型属于检测治具技术领域，公开了一种温控器。该温控器包括加热组件和制冷组件，加热组件位于待测元件一侧，加热时，加热组件与待测元件接触并启动加热；制冷组件位于加热组件远离待测元件的一侧，加热组件与制冷组件之间设置有隔离组件；当加热组件对待测元件加热时，制冷组件通过隔离组件与加热组件相隔离；驱动组件能抵接于制冷组件并驱其竖直向下移动至与压接组件相接触。该温控器的隔离组件能将制冷组件与加热组件相隔离，保证了待测元件测试准确性。

技术领域

本实用新型涉及检测治具技术领域，尤其涉及一种温控器。

背景技术

随着半导体行业的迅速发展，电子元件的设计、封装及检测等行业具有广阔的应用前景。尤其在芯片的检测领域中，测试装置作为芯片检测时必不可少的检测治具，显得尤为重要。

由于不同种类的芯片根据自身不同的用途，在正常使用过程中，经常会处于相对高温、低温及常温环境中。为了保证测试的准确性，测试装置需要模拟在高温和低温环境下，检测芯片能否进行正常工作。现有大部分测试装置只能单独为芯片提供高温和低温环境，用户需要同时购买制冷和加热两种测试装置，给用户带来极大的经济负担。虽然少部分的测试装置可以同时满足高温和低温两种模式，由于制冷模块和加热模块相互接触，当在高温模式下，制冷模块会对加热模块产生影响，对芯片在高温模式下的测量产生干扰，影响芯片测量的准确性，导致测量精度较低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种温控器，可以为待测元件的性能测试提供高温和低温环境，且减少在高温模式下制冷组件对加热组件的影响，从而提高了待测元件的测量精度。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种温控器，

一种温控器，用以提供待测元件所需的测试温度，所述温控器包括：

加热组件，加热组件位于待测元件一侧，加热时，所述加热组件与待测元件接触并启动加热；

制冷组件，制冷组件位于加热组件远离待测元件的一侧，所述加热组件与制冷组件之间设置有隔离组件；

加热时，加热组件与待测元件接触加热，制冷组件通过隔离组件与加热组件分离；制冷时，加热组件停止加热，制冷组件向加热组件一侧移动并与加热组件接触，制冷组件启动，实现制冷。

作为优选，所述温控器还包括：

用于放置待测元件的测试插座；

压接组件，所述压接组件与加热组件接触，压接组件抵接于所述待测元件；所述测试插座设置于所述加热组件的正下方，所述测试插座的顶面设置有用于容纳待测元件的容纳槽，所述测试插座用于测试待测元件的性能。

作为优选，所述制冷组件支撑于所述加热组件上方，所述隔离组件包括分离弹簧，制冷时，下压制冷组件，所述制冷组件向下移动压缩分离弹簧，制冷组件与加热组件接触。

作为优选，所述温控器还包括驱动组件，所述驱动组件能抵接于所述制冷组件，并驱动所述制冷组件竖直向下移动至与所述压接组件相接触的位置处。

作为优选，所述压接组件包括连接板，所述连接板朝向所述容纳槽的方向凸设有压头，所述压头能伸入所述容纳槽内并抵接于所述待测元件。

作为优选，所述温控器还包括一测试箱，所述压接组件还包括设置于所述测试箱及连接板之间的压接预紧件，所述压接预紧件为弹性件，压接组件抵接于待测元件上时，在测试箱自身重力的作用下，对压接预紧件进行压缩，压缩预紧件产生的向下的反作用力作用于压头，压头与待测元件紧密接触。

作为优选，所述压接预紧件为压力弹簧,所述压接组件还包括穿设于所述连接板和所述测试箱的第一螺栓，所述压力弹簧套设于所述第一螺栓上并设置于所述连接板和所述测试箱的内壁之间，所述连接板能沿所述第一螺栓竖直上下移动。