[实用新型]一种计算机芯片水冷装置

说明书

本实用新型公开了一种计算机芯片水冷装置，其结构包括计算机箱，所述计算机箱的内部设置有芯片、固定板、散热扇、温度传感器和水冷管，所述芯片固定连接在所述固定板的中间处，所述固定板固定连接在所述计算机箱的底部，所述散热扇固定连接在所述计算机箱内部的上壁，所述温度传感器固定连接在所述计算机箱内部的右侧，所述水冷管固定连接在所述芯片的外围，所述水冷管上设置有管道接头，所述管道接头上设置有进水管和出水管，所述进水管和出水管的末端连接水箱。本实用新型提高了计算机散热时的便捷性，降低了计算机芯片损坏的机率，延长了计算机芯片的使用寿命，避免了使用水泵来进行抽水，降低了水冷装置使用过程中的成本。

技术领域

本实用新型涉及水冷装置技术领域，具体为一种计算机芯片水冷装置。

背景技术

目前，现有的计算机芯片水冷装置还存在着一些不足的地方，例如；现有的计算机芯片水冷装置降低了计算机散热时的便捷性，提高了计算机芯片损坏的机率，缩短了计算机芯片的使用寿命，而且现有的计算机芯片水冷装置不能在降温过中同时对水箱内部的水进行降温，减弱了水箱内部水温的控制效果，减慢了芯片降温的速度，降低了芯片运行时的稳定性，现有的计算机芯片水冷装置一般都是使用水泵来进行抽水，增加了水冷装置使用过程中的成本。为此，需要设计新的技术方案给予解决。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种计算机芯片水冷装置，解决了背景技术中所提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种计算机芯片水冷装置，包括计算机箱，所述计算机箱的内部设置有芯片、固定板、散热扇、温度传感器和水冷管，所述芯片固定连接在所述固定板的中间处，所述固定板固定连接在所述计算机箱的底部，所述散热扇固定连接在所述计算机箱内部的上壁，所述温度传感器固定连接在所述计算机箱内部的右侧，所述水冷管固定连接在所述芯片的外围，所述水冷管上设置有管道接头，所述管道接头上设置有进水管和出水管，所述进水管和出水管的末端连接水箱，所述水箱上设置有制冷器，所述温度传感器通过电源线连接控制器，所述控制器通过电源线连接有电源、控制开关和电磁开关，所述制冷器通过电源线连接有压缩机、蒸发器和吹风机。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述固定板采用铝合金的材质制作，并且通过铆钉与所述计算机箱相连接，所述芯片嵌合在所述固定板的上表面，所述散热扇通过电源线与所述控制开关相连接，并且位于所述芯片的正上方。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述水冷管采用精铜的材质制作，所述水冷管通过铆钉与所述固定板的上表面相连接，并且环绕在所述芯片的外围，所述管道接头通过焊接与所述水冷管相连接。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述进水管和出水管的一端分别嵌合在所述管道接头的外表面，所述进水管和出水管的另一端通过铆钉与所述水箱相连接，所述进水管和出水管均采用PVC的材质制作。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述水箱通过铆钉固定连接在所述计算机箱内部的左侧，所述水箱的高度是所述水冷管高度的两倍，所述制冷器通过铆钉与所述水箱的右上方相连接，并且通过电源线与所述电磁开关相连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过温度传感器和控制器的结合，首先由温度传感器对计算机箱内部的温度进行监测，当计算机箱内部的温度过高时温度传感器会将监测的信息传递给控制器，接着再由控制器控制控制开关闭合，让散热扇进行通电散热，有效的提高了计算机散热时的便捷性，降低了计算机芯片损坏的机率，延长了计算机芯片的使用寿命。

2、本实用新型通过制冷器的增加，控制器会控制电磁开关闭合，以至于让制冷器通电，然后再由制冷器内部的压缩机、蒸发器和吹风机产生冷气向水箱的内部吹出，让水箱内部的水进行降温，能有效的增强了水箱内部水温的控制效果，加快了芯片降温的速度，提高了芯片运行时的稳定性。