[实用新型]红外线传感器及用于其的热电堆感测芯片

说明书

一种非接触式红外线传感器，接收红外线辐射而输出信号，包括具多个电性接脚的封装基座、热电堆感测芯片、热敏电阻及封盖。热电堆感测芯片设于封装基座上，包括热电堆感测元件、保护电容及保护电阻。热电堆感测元件具有正负端连接至电性接脚。保护电容位于热电堆感测芯片周围，两端跨设于热电堆感测元件的正负端。保护电阻串接于热电堆感测元件的正端与电性接脚作输出。热敏电阻设于封装基座，连接另一电性接脚以提供环境温度信号。封盖固接于封装基座上提供气密封装，并具有视窗及红外线滤片。

【技术领域】

本实用新型是有关一种非接触式红外线传感器，特别是一种利用电阻与电容在输出端保护的热电堆感测元件，以符合欧盟对耳温枪或温枪严格的静电耐受性(ESD)与电磁(EMC)干扰规范。

【背景技术】

热电堆感测元件已经广泛应用于耳温枪等非接触式量测温度产品。唯近年来欧盟对此类产品的静电耐受性(ESD)与电磁(EMC)干扰，其规范日趋严格，相关规定可参考医疗电子器材基本安全要求IEC60601-1第4版，传统的热电堆感测元件已无法通过此要求，且过往的保护电容(例如是陶瓷积层电容)，体积过大，尚无法将此大电容置于热电堆感测元件封装内，故难以达到欧规。因此，需要一款能耐ESD至少8KV而且能通过电磁干扰的热电堆感测元件。

【实用新型内容】

本实用新型提供一种非接触式红外线传感器，接收红外线辐射而输出信号，包括具多个电性接脚的封装基座、热电堆感测芯片、热敏电阻及封盖。电性接脚可以是封装结构中的引脚、电性接垫、或覆晶形式的电性接点。热电堆感测芯片设于封装基座上，包括热电堆感测元件、保护电容及保护电阻。热电堆感测元件具有正负端，可分别通过保护电阻电性连接至电性接脚。保护电容位于热电堆感测芯片周围，两端跨设于热电堆感测元件的正负端。热敏电阻设于封装基座，电性连接另一电性接脚以提供环境温度信号。封盖固接于封装基座上提供气密封装，并具有视窗及红外线滤片。

本实用新型提供一种热电堆感测芯片，设于封装基座上，包括热电堆感测元件、保护电容及保护电阻。热电堆感测元件具有正负端电性连接至电性接脚。保护电容位于热电堆感测芯片周围，两端跨设于热电堆感测元件的正负端。保护电阻串接于热电堆感测元件的正端与电性接脚作输出。

以下借由具体实施例配合所附的图式详加说明，当更容易了解本实用新型的目的、技术内容、特点及其所达成的功效。

【附图说明】

图1绘示依照本实用新型一实施例的热电堆感测元件应用于耳温枪等效电路图。

图2绘示依照本实用新型一实施例的耳温枪热电堆感测元件的示意图。

图3绘示依照本实用新型一较佳实施例的热电堆感测元件等效电路图。

图4a绘示本实用新型一实施例的单层MOM电容结构示意图。

图4b绘示本实用新型另一实施例的双层MOM电容结构示意图。

图5绘示依照本实用新型一较佳实施例的热电堆感测元件封装结构示意图。

图6绘示依照本实用新型一较佳实施例的热电堆感测芯片结构俯视图。

【符号说明】

101 热电堆感测元件

102 保护电容

103、125、136 电性接脚

104 保护电容

105 耳温枪电路板

110、121、400 热电堆感测元件

111 高热容金属块

112 金管

113 耳套管