[实用新型]一种电路板及电子设备

说明书

本实用新型公开了一种电路板，包括第一线路层和至少一层第二线路层，电路板的侧壁上设置有连接片，第一线路层和第二线路层之间通过该连接片实现电性连接。本实用新型的实施例中，通过设置在电路板的侧壁上的连接片，来实现第一线路层和第二线路层之间的电性连接，可以较少的占用电路板的空间，且电路板的结构简单，易于实现。其还公开了一种包含上述电路板的电子设备。

技术领域

本实用新型涉及电路板设计技术领域，更具体地，本实用新型涉及一种电路板及电子设备。

背景技术

电路板按线路层数来分的话分为单面板，双面板，和多层板。单面板上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种电路板叫作单面板。双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过镀通孔来导通两层线路层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。多层板是指具有三层以上的线路层与其间的介质层压合而成，且其间导电图形按要求互连的电路板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。

电路板板按特性来分的话，可以分为软板(FPC)，硬板(PCB)，软硬结合板(FPCB)。

对于宽度较窄，且厚度较厚的多层电路板，如果通过镀通孔来实现线路层之间的电性连接，会较多的占用电路板空间。而且，还使得多层电路板的制作难度较大。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供一种电路板的新技术方案。

根据本实用新型的第一方面，提供了一种电路板，包括第一线路层和至少一层第二线路层，所述电路板的侧壁上设置有连接片，所述第一线路层和所述第二线路层之间通过所述连接片实现电性连接。

可选的，所述电路板的侧壁上具有内凹的表面，所述连接片贴合在所述内凹的表面上。

可选的，所述至少一层第二线路层中包含有至少一层信号层，所述第一线路层上设置有用于连接元器件的第一焊盘和第二焊盘，所述电路板的侧壁上设置有第一连接片和第二连接片，所述至少一层信号层上设置有信号线，所述第一焊盘通过所述第一连接片与所述信号线实现电性连接；所述第二焊盘通过所述第二连接片与所述信号线实现电性连接。

可选的，所述第二线路层上还设置有两个分别用于连接所述第一连接片和所述第二连接片的连接点，所述信号线连接在两个连接点之间。

可选的，所述至少一层第二线路层为至少两层结构时，所述第二线路层还包括至少一层地层，所述至少一层信号层与所述至少一层地层间隔交替设置；所述第一线路层上设置有第一地线；所述至少一层地层上设置有第二地线；所述电路板的侧壁上设置有至少一个第三连接片，所述第一地线和所述第二地线之间通过所述至少一个第三连接片实现电性连接。

可选的，所述电路板的侧壁上设置有至少三个第三连接片，所述至少三个第三连接片均匀设置在所述侧壁上。

可选的，所述连接片在垂直于所述侧壁的方向上的横截面的形状为弧形、U形、V形或者波浪形。

可选的，所述连接片通过电镀的方式设置在所述电路板的侧壁上。

可选的，所述电路板包括至少一层设置在所述第一线路层和所述第二线路层之间的介质层。

可选的，所述连接片是由通过至少贯穿部分所述电路板的镀通孔切割而形成的。

可选的，所述连接片是由激光切割所述镀通孔而形成的。

根据本实用新型的第二方面，提供了一种电子设备，包括根据本实用新型第一方面所述的电路板。

本实用新型的一个有益效果在于，通过设置在电路板的侧壁上的连接片，来实现第一线路层和第二线路层之间的电性连接，可以较少的占用电路板的空间，且电路板的结构简单，易于实现。