[实用新型]一种过大电流的电路板结构

权利要求书

1.一种过大电流的电路板结构，包括电路板以及安装在电路板上并与电路板电连接的MOS管(1)，所述MOS管(1)具有连接管脚(11)以及漏极铁头(12)，其特征在于：MOS管(1)的漏极铁头(12)直接与电路板电连接。

2.根据权利要求1所述的过大电流的电路板结构，其特征在于：所述电路板包括过小电流的小电流电路板(3)和过大电流的大电流电路板(2)，MOS管(1)的连接管脚(11)与小电流电路板(3)电连接，MOS管(1)的漏极铁头(12)与大电流电路板(2)电连接。

3.根据权利要求2所述的过大电流的电路板结构，其特征在于：所述大电流电路板(2)通过贴片工艺焊接连接在MOS管(1)的漏极铁头(12)上。

4.根据权利要求2至3任一权利要求所述的过大电流的电路板结构，其特征在于：还包括散热装置(4)，所述散热装置(4)和电路板分别设置在MOS管(1)的漏极铁头(12)的两侧，所述散热装置(4)贴紧设置在MOS管(1)的漏极铁头(12)的侧面上。

5.根据权利要求4所述的过大电流的电路板结构，其特征在于：所述小电流电路板(3)设置在MOS管(1)的有连接管脚(11)凸出的一侧，所述MOS管(1)的连接管脚(11)插设在小电流电路板(3)中并与小电流电路板(3)电连接；

所述散热装置(4)设置在MOS管(1)的平坦的一侧。

6.根据权利要求4所述的过大电流的电路板结构，其特征在于：所述散热装置(4)包括散热片(41)。

7.根据权利要求6所述的过大电流的电路板结构，其特征在于：所述散热装置(4)还包括铝基板(42)，所述铝基板(42)贴紧设置在漏极铁头(12)的一侧，所述散热片(41)贴设在铝基板(42)上。

8.根据权利要求7所述的过大电流的电路板结构，其特征在于：还包括壳体(5)，所述电路板和MOS管(1)设置在壳体(5)内，所述大电流电路板(2)、小电流电路板(3)上分别连接有连接端子(6)，所述连接端子(6)向散热片(41)的延伸方向延伸设置。

9.根据权利要求6所述的过大电流的电路板结构，其特征在于：所述散热片(41)包括散热基板(411)和连接在散热基板(411)一侧上的片体(412)，所述散热基板(411)的另一侧上相对设置有一对板体而在所述散热基板(411)的另一侧上形成安装空间(40)，所述电路板和MOS管(1)设置在所述安装空间(40)内；

所述大电流电路板(2)、小电流电路板(3)上分别连接有连接端子(6)，所述连接端子(6)向散热片(41)中片体(412)延伸方向的反向延伸设置。