[实用新型]电镀线铜球添加装置及电镀线组合装置

说明书

本实用新型涉及电镀技术领域，公开了一种电镀线铜球添加装置及电镀线组合装置，该电镀线铜球添加装置包括：铜球添加结构、流道和活动挡板；所述铜球添加结构为两端开口的腔体，所述流道为软管，所述腔体的一端开口与所述流道的一端连通；所述活动挡板活动设置在所述腔体连通所述流道的一端。该电镀线铜球添加装置可通过人手随意控制铜球添加方向，并且可以随时通过将软管提起或掐紧，结束添加铜球操作，从而解决铜球添加过程中容易掉落的问题，提高铜球的添加效率。

技术领域

本实用新型涉及电镀技术领域，特别涉及一种电镀线铜球添加装置及电镀线组合装置。

背景技术

电镀工艺是印制线路板制造过程中的重要环节，它是指利用电解原理，在线路板等制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程。在目前电镀行业中，电镀槽中有电镀液和若干个阳极钛篮，每个阳极钛篮中都置有铜球，当铜球填满阳极钛篮时方可进行电镀作业。但随着生产的进行，钛篮内的铜球会不断的溶解，所以在生产中需定时对铜球进行补充，以确保电镀铜过程能够顺利进行，并形成均匀的电镀层。

现有生产中添加铜球时，生产作业人员一般采用人工的方式直接把铜球投入到阳极钛篮中，或通过添加铜球的工具进行操作，一般会采用塑料量杯，或其它塑料容器进过切割后制作的临时添加工具。因钛篮宽度限制，铜球添加过程中，会出现铜球掉落在镀铜子槽内，或夹在钛篮与导电铜排之间。掉落的铜球在镀液中分解，会造成槽液污染。这种操作方式不仅生产效率低，而且很容易出现铜球落入电镀槽中的现象，对电镀液造成污染。

实用新型内容

(一)要解决的技术问题

本实用新型提供一种电镀线铜球添加装置及电镀线组合装置，以解决铜球添加过程中容易掉落的问题。

(二)技术方案

为解决上述问题，本实用新型提供一种电镀线铜球添加装置，包括：铜球添加结构、流道和活动挡板；所述铜球添加结构为两端开口的腔体，所述流道为软管，所述腔体的一端开口与所述流道的一端连通；所述活动挡板活动设置在所述腔体连通所述流道的一端。

进一步地，所述活动挡板的一端呈圆缺形卡接在所述腔体的内圈上，所述活动挡板的另一端设有弧形卡条。

进一步地，所述腔体为中空且延中轴线的横截面为梯形的桶体，所述腔体的入口端的直径大于出口端的直径。

进一步地，所述铜球添加结构为铁制圆台形结构或不锈钢制圆台形结构。

进一步地，所述铜球添加结构上设有至少一个承重肩带，所述承重肩带通过锁扣对称设置在所述腔体的外环面上。

进一步地，所述铜球添加结构上设有至少一个把手；所述把手包括：把手环和把手柱；所述把手环两端连接有所述把手柱，所述把手柱垂直设置在所述腔体的外环面上。

为解决上述问题，本实用新型还提供一种电镀线组合装置，包括：钛篮及上述的电镀线铜球添加装置；所述电镀线铜球添加装置的出口端沿所述钛篮设置，并与所述钛篮对齐。

进一步地，所述钛篮包括：钛网、底板和钛篮框体；所述钛篮框体的顶部设有敞口，所述钛篮框体的敞口处设有提手，所述钛篮框体周缘上设有所述钛网，所述钛篮框体的底部设有所述底板，所述底板呈镂空网状。

进一步地，所述钛篮还包括：钛板；所述钛板设置在所述钛篮框体上。

进一步地，所述钛篮框体内设有至少一个用于分隔所述钛篮框体的挡片。

(三)有益效果

本实用新型提供电镀线铜球添加装置及电镀线组合装置，通过在铜球添加结构的出口处设置软管制成的流道，使该电镀线铜球添加装置可通过人手随意控制铜球添加方向，并且可以随时通过将软管提起或掐紧，结束添加铜球操作，从而解决铜球添加过程中容易掉落的问题，提高铜球的添加效率。