[实用新型]一种金属弹片与硅胶一体成型的按键及其模具

说明书

本实用新型公开了一种金属弹片与硅胶一体成型的按键，包括金属弹片和硅胶，所述硅胶包括固定部、按压部和形变部，所述固定部位于最下方，所述按压部位于最上方，所述形变部将固定部与按压部连接成一体，所述固定部、按压部与形变部连接形成用于容纳金属弹片的容纳腔，所述金属弹片的上表面局部设置有界面剂层，所述界面剂层的上表面与按压部的下表面连接，所述金属弹片、界面剂和硅胶采用模具内一体成型技术结合成一体；所述金属弹片与固定安装基面之间设置有空隙。本实用新型还公开了该种按键在一体成型过程中使用的模具，克服了现有技术中存在的组装过程易出现位置偏移从而导致按压效果不佳的问题。

技术领域

本实用新型涉及按键技术领域，具体涉及一种金属弹片与硅胶一体成型的按键及其模具。

背景技术

目前金属弹片一般由高硬度的超薄不锈钢制成，其表面经过镀镍或镀金处理。因为金属弹片具有接触平稳，电阻值低，手感好的优点，被大量应用于薄膜开关、PCB板及印刷线路板等产品中。

但目前的技术大多数采用PET薄膜印刷上一层粘胶将金属弹片粘接好，安装到PCB对应的位置，上部再组装硅胶按键，这种结构对组装的位置精度要求较高，稍微的偏位就会影响实际的按压效果。现有技术对此也做了一些改进，譬如中国专利CN103607840A主张将金属弹片直接用SMT的方式焊接到PCB板上，省略掉PET；还有技术提出将金属弹片用胶水粘接的方式与硅胶按压柱联接，同样也省去了PET的工序。但这些技术并未从根本上解决组装偏位造成的按压不良的问题。而且无论采用SMT焊接还是通过胶水将硅胶与金属弹片粘接在一起，其实际的生产制造成本并不低于使用PET结构的按键，因此两种工艺均未得到大量推广应用，目前业内还是沿用原PET的结构。

实用新型内容

为了克服现有技术中存在的组装过程易出现位置偏移从而导致按压效果不佳的问题，本实用新型提供了一种金属弹片与硅胶一体成型的按键及在一体成型过程中使用的模具。

为了达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种金属弹片与硅胶一体成型的按键，包括金属弹片和硅胶，所述硅胶包括固定部、按压部和形变部，所述固定部位于最下方，所述按压部位于最上方，所述形变部将固定部与按压部连接成一体，所述固定部、按压部与形变部连接形成用于容纳金属弹片的容纳腔，所述金属弹片的上表面局部设置有界面剂层，所述界面剂层的上表面与按压部的下表面连接，所述金属弹片、界面剂和硅胶采用模具内一体成型技术结合成一体；所述金属弹片与固定安装基面之间设置有空隙。

进一步地，所述形变部的两端分别与固定部的顶端侧壁、按压部的底端侧壁连接，所述形变部与固定部、按压部垂直设置，所述形变部为水平的直壁。

进一步地，所述形变部倾斜设置，所述形变部的下端与固定部的顶角或侧壁顶端连接，形变部的上端通过过度部与按压部的侧壁连接。

进一步地，所述过度部的下表面为水平，并与按压部的下表面在同一平面上；所述过度部的上表面为倾斜面，并与形变部的上表面在同一平面上。

进一步地，所述按压部和过度部的连接在一起的底面直径大于金属弹片的直径。

进一步地，所述按压部的底面直径小于金属弹片的直径。

进一步地，所述界面剂层设置在金属弹片的中心部位，在不按压的状态下，金属弹片上未设置有界面剂层的外圈部位与按压部的下表面或过度部的下表面形成间隙。

一种模具，所述模具用于制备所述的金属弹片与硅胶一体成型的按键，所述模具内设置包括有凸起，所述凸起的外部形状大小与容纳腔的形状大小一致，所述凸起中部开设有用于放置金属弹片的凹槽。

进一步地，所述凹槽的下表面为弧面或平面，使得金属弹片在成型时被硅胶挤压变形后与凹槽底面贴合。