[实用新型]改进的LED灯粒基板风冷装置有效
申请号: | 201821639840.2 | 申请日: | 2018-10-10 |
公开(公告)号: | CN208687684U | 公开(公告)日: | 2019-04-02 |
发明(设计)人: | 李源 | 申请(专利权)人: | 青岛莱伊迪光电科技有限公司 |
主分类号: | F21V29/60 | 分类号: | F21V29/60;F21Y115/10 |
代理公司: | 山东重诺律师事务所 37228 | 代理人: | 贾巍超 |
地址: | 266000 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 外固定 竖向通道 导风 网板 导风通道 本实用新型 风冷装置 倾斜分布 轴向设置 上端 基板 内壁 外壁 交错设置 水平通道 外罩底板 内侧壁 外侧壁 下端口 连通 改进 | ||
本实用新型涉及改进的LED灯粒基板风冷装置,其包括外固定罩、安装在外固定罩下端口的外罩底板、以及安装在外固定罩内的LED灯管;在外固定罩的内侧壁上倾斜分布有沿轴向设置的内壁导风网板,在LED灯管外侧壁上倾斜分布有沿轴向设置的外壁导风网板;在外固定罩与LED灯管之间设置有n型的导风通道,在导风通道中,内壁导风网板与外壁导风网板交错设置,在导风通道包括位于LED灯管两侧的第一竖向通道与第二竖向通道、以及位于LED灯管上方且用于连通第一竖向通道上端与第二竖向通道上端的水平通道;本实用新型设计合理、结构紧凑且使用方便。
技术领域
本实用新型涉及改进的LED灯粒基板风冷装置。
背景技术
目前LED灯珠功率可达每粒3W,其中有50%左右的能量在PN结处发热,而PN结的温度要求不能超过125度;PN结与金属基板直接连接,基板温度要求不超过80度,才能达到灯粒温度要求。高能量LED灯基板的冷却问题,一直困扰高能量LED灯行业的发展,基板温度要求小于80度普通风冷、水冷方式接近或超出80度,对灯粒寿命影响较大;一般冷却方式,较难顺利把基板的热量带走,温度积聚过高,光衰快,灯粒寿命大大缩短。
印刷机的LED灯粒基板通常采用单纯风扇散热系统进行冷却,但是对于风扇散热系统来说,当环境温度过高时,不能满足制冷要求,所以通过冷凝泵制冷来达到冷却水温要求,市面上的水冷系统都是通过该方式来冷却,一般制冷系统功率在1.5-3千瓦之间,能源消耗比较大,缩短了LED灯的使用寿命。
如何对第一代的CN201520741958.6 一种LED UV双冷系统进行改进提高冷却效果成为急需解决的技术问题。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题总的来说是提供一种改进的LED灯粒基板风冷装置;详细解决的技术问题以及取得有益效果在后述内容以及结合具体实施方式中内容具体描述。
为解决上述问题,本实用新型所采取的技术方案是:
一种改进的LED灯粒基板风冷装置,包括外固定罩、安装在外固定罩下端口的外罩底板、以及安装在外固定罩内的LED灯管;在外固定罩的内侧壁上倾斜分布有沿轴向设置的内壁导风网板,在LED灯管外侧壁上倾斜分布有沿轴向设置的外壁导风网板;
在外固定罩与LED灯管之间设置有n型的导风通道,在导风通道中,内壁导风网板与外壁导风网板交错设置,在导风通道包括位于LED灯管两侧的第一竖向通道与第二竖向通道、以及位于LED灯管上方且用于连通第一竖向通道上端与第二竖向通道上端的水平通道;
在外罩底板上分别设置有与第一竖向通道下端连通的导风进口、以及与第二竖向通道下端连通的导风出口;
在水平通道与第一竖向通道的拐角处和/或与第二竖向通道的拐角处安装有风幕机;水平通道的容积大于第一竖向通道的容积。
作为上述技术方案的进一步改进:
在外罩底板下端安装有出口与导风进口连通的进口三通阀,在进口三通阀的两进口为锥孔结构,该两个进口分别为空压机进口与冷风进口;空压机进口连接有空压机,冷风进口连接有制冷器,在外罩底板下端安装有与导风出口连通的锥形出口,在锥形出口处安装有消声器。
本实用新型的有益效果不限于此描述,为了更好的便于理解,在具体实施方式部分进行了更加详细的描述。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
其中:1、LED灯管;2、外固定罩;3、内壁导风网板;4、风幕机;5、导风出口;6、导风进口;7、外壁导风网板;8、外罩底板;9、进口三通阀;10、空压机进口;11、冷风进口;12、锥形出口;13、制冷器;14、消声器。
具体实施方式
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