[实用新型]一种组合固态硬盘有效

专利信息
申请号: 201821620725.0 申请日: 2018-10-08
公开(公告)号: CN208706241U 公开(公告)日: 2019-04-05
发明(设计)人: 张志华 申请(专利权)人: 苏州韦科韬信息技术有限公司
主分类号: G11B33/04 分类号: G11B33/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215500 江苏省苏州市常熟市高新技*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 硬盘 固态硬盘 组合固态 本实用新型 芯片 外壳主体 组合接头 组合增容 端头 吸附
【说明书】:

实用新型公开了一种组合固态硬盘,包括固态硬盘单体和芯片端头组合接头;所述固态硬盘单体包括硬盘芯片、外壳主体、吸附贴。本实用新型一种组合固态硬盘能够实现多个固态硬盘的组合增容,结构简单,使用方便。

技术领域

本实用新型涉及一种组合固态硬盘。

背景技术

现有的固态硬盘容量有限,通常需要多个固态硬盘组合增容来解决,现有的固态硬盘增容方式常用数据线连接多个固态硬盘来实现。该方法中的多个固态硬盘组合占用空间大,结构不稳固易脱落。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种组合固态硬盘,旨在解决上述问题。

为了实现上述目的,本实用新型的技术方案是设计一种组合固态硬盘,包括固态硬盘单体和芯片端头组合接头;所述固态硬盘单体包括硬盘芯片、外壳主体、吸附贴;所述外壳主体内设槽;所述硬盘芯片插入外壳主体的槽内,且硬盘芯片的芯片端头露出外壳主体;所述外壳主体两侧设有吸附贴;所述芯片端头组合接头一端为金属端头,另一端上设有若干个硬盘芯片端头嵌入槽;若干个所述固态硬盘单体通过吸附贴并排贴合,固态硬盘单体的芯片端头插入芯片端头组合接头的硬盘芯片端头嵌入槽内。

进一步的,所述吸附贴为磁铁条或魔术贴。

进一步的,所述外壳主体采用橡胶材料制成,由于橡胶质地柔软,便于硬盘芯片在外壳主体内插拔。

本实用新型的优点和有益效果在于:本实用新型一种组合固态硬盘能够实现多个固态硬盘的组合增容,结构简单,使用方便。

附图说明

图1为固态硬盘单体示意图。

图2为固态硬盘单体分解示意图。

图3为芯片端头组合接头示意图。

图4为两个固态硬盘单体组合示意图。

图5为三个固态硬盘单体组合示意图。

图6为两个固态硬盘单体和芯片端头组合接头分解示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例,对本实用新型的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案,而不能以此来限制本实用新型的保护范围。

实施例1:

一种组合固态硬盘,包括固态硬盘单体和芯片端头组合接头4;固态硬盘单体包括硬盘芯片1、外壳主体2、吸附贴3;外壳主体2内设槽;硬盘芯片1插入外壳主体2的槽内,且硬盘芯片1的芯片端头露出外壳主体2;外壳主体2两侧设有吸附贴3;芯片端头组合接头4一端为金属端头42,另一端上设有两个硬盘芯片端头嵌入槽41;

两个固态硬盘单体通过吸附贴3并排贴合,固态硬盘单体的芯片端头插入芯片端头组合接头4的硬盘芯片端头嵌入槽41内。吸附贴3为磁铁条或魔术贴。所述外壳主体2采用橡胶材料制成。

实施例2:

一种组合固态硬盘,包括固态硬盘单体和芯片端头组合接头4;固态硬盘单体包括硬盘芯片1、外壳主体2、吸附贴3;外壳主体2内设槽;硬盘芯片1插入外壳主体2的槽内,且硬盘芯片1的芯片端头露出外壳主体2;外壳主体2两侧设有吸附贴3;芯片端头组合接头4一端为金属端头42,另一端上设有三个硬盘芯片端头嵌入槽41;

三个固态硬盘单体通过吸附贴3并排贴合,固态硬盘单体的芯片端头插入芯片端头组合接头4的硬盘芯片端头嵌入槽41内。吸附贴3为磁铁条或魔术贴。所述外壳主体2采用橡胶材料制成。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型技术原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

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