[实用新型]单晶硅棒金刚线截断装置有效
申请号: | 201821609073.0 | 申请日: | 2018-09-30 |
公开(公告)号: | CN209408994U | 公开(公告)日: | 2019-09-20 |
发明(设计)人: | 沈春来 | 申请(专利权)人: | 杭州澳德精密机械有限公司 |
主分类号: | B28D5/04 | 分类号: | B28D5/04;B28D7/04;B28D7/02;B28D7/00 |
代理公司: | 杭州斯可睿专利事务所有限公司 33241 | 代理人: | 林君勇 |
地址: | 310000 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 切割线 底座 单晶硅棒 截断装置 收放线筒 主轴导轮 金刚线 本实用新型 工件放置 过渡导轮 驱动机构 上下移动 升降机构 第一驱动机构 左右两侧 截断 联动 张紧 配合 | ||
本实用新型的目的是提供一种使用成本低、工件损耗小、工件截断效率高的单晶硅棒金刚线截断装置。为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:一种单晶硅棒金刚线截断装置,包括底座和框架,所述底座上设有若干工件放置座,底座左右两侧分别设有一个收放线筒,所述框架上设有若干主轴导轮和若干过渡导轮,切割线围绕在所述主轴导轮和过渡导轮上,且切割线的两端分别与一个收放线筒相连,所述收放线筒均配合有用于张紧切割线的第一驱动机构,所述主轴导轮与第二驱动机构联动,在所述第二驱动机构的作用下,所述切割线做往复运动,所述底座上设有用于使工件放置座上下移动的升降机构,或所述框架上设有用于使切割线上下移动的升降机构。
技术领域
本实用新型涉及半导体、光伏行业的晶硅切割技术领域,具体涉及一种单晶硅棒金刚线截断装置。
背景技术
目前国内的半导体、光伏行业对单晶硅棒的截断,主要使用锯床截断技术。该技术使用夹具和木契对硅棒进行固定,并采用一根被张紧的金刚石锯条,利用锯条在高速运动下和硅棒表面的相对摩擦进行截断。该技术存在以下缺陷和不足:在加工过程中,锯条和工件的相对摩擦容易引起较强的机械震动,加上用于固定硅棒的夹具和木契的稳定性较差,使得截断后的断面存在平行度差的问题;锯带在进刀和出刀过程中,由于锯条的惯性,很容易引起断面的崩边;由于所使用锯条自身的厚度的关系(加上镀层的总厚度大于等于0.9毫米),切割损耗较大;金刚石锯条的寿命较短,在合理利用的情况下,通常截断200个断面后需要更换;带锯通常只有单件切割,效率很低。由于存在以上的问题,使得锯床截断技术的加工损耗和使用成本较高,工作效率较低。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种使用成本低、工件损耗小、工件截断效率高的单晶硅棒金刚线截断装置。
为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:一种单晶硅棒金刚线截断装置,包括底座和框架,所述底座上设有若干工件放置座,底座左右两侧分别设有一个收放线筒,所述框架上设有若干主轴导轮和若干过渡导轮,切割线围绕在所述主轴导轮和过渡导轮上,且切割线的两端分别与一个收放线筒相连,所述收放线筒均配合有用于张紧切割线的第一驱动机构,所述主轴导轮与第二驱动机构联动,在所述第二驱动机构的作用下,所述切割线做往复运动,所述底座上设有用于使工件放置座上下移动的升降机构,或所述框架上设有用于使切割线上下移动的升降机构。
进行本实用新型装置的使用时,将工件放置在工件放置座上,随后启动第一驱动机构和第二驱动机构,从而使切割线做往复运动,随后使工件上升或切割线下降,以使工件与切割线接触,从而实现工件的切割,本实用新型采用切割线进行切割,切缝小,工件的硅损失少,工件的切割面更为平整,工件利用率高,且本实用新型能同时对多个工件进行切割,切割效率高。
作为优选,所述主轴导轮和过渡导轮上均形成有若干用于走线并呈前后间隔设置的导轮槽,所述过渡导轮的数量至少为两个,所述主轴导轮的数量至少为一个,所述底座的左右两侧均设有一个过渡导轮,至少一个主轴导轮位于底座中部,所述切割线围绕所述主轴导轮和过渡导轮以构成切割线网。
通过构成切割线网以便于对工件进行切割,且能进一步保证切割面平整,便于工件的切割。
作为优选,所述过渡导轮的数量为两个,所述主轴导轮的数量为一个,所述过渡导轮包括左过渡导轮和右过渡导轮,两个收放线筒分别为左收放线筒和右收放线筒,所述切割线的布置方式为左收放线筒→左过渡导轮→主轴导轮→左过渡导轮→右过渡导轮→主轴导轮→右过渡导轮→右收放线筒。
作为优选,两个收放线筒分别设置于一个第一滑块上,所述第一滑块配合在沿前后方向设置的第一直线导轨上,所述第一滑块均与第三驱动机构联动,在所述第三驱动机构的作用下,所述收放线筒和第一驱动机构沿第一直线导轨前后移动。本实用新型装置还能在在收卷、释放切割线过程中同时完成对切割线的自动排列。
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