[实用新型]插头组件有效
申请号: | 201821584870.8 | 申请日: | 2018-09-28 |
公开(公告)号: | CN208723184U | 公开(公告)日: | 2019-04-09 |
发明(设计)人: | 李政 | 申请(专利权)人: | 盔甲奈米科技股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/502 | 分类号: | H01R13/502;H01R13/66;H05K7/20 |
代理公司: | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人: | 刘俊 |
地址: | 中国台湾台北市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导热件 上盖 插头组件 电路板 本实用新型 下表面 散热鳍片 导热管 容置槽 装设 传导 交换器 热传导效果 散热效率 上表面 凸伸 流动 运作 | ||
本实用新型公开一种插头组件,是设置于一交换器中,所述插头组件包含一本体、一上盖及一电路板,所述上盖装设于所述本体的上方,所述上盖的上表面后端设有数个散热鳍片,所述上盖的下表面上设有一第一导热件,所述第一导热件上具有一第二导热件,所述第一导热件开设有一容置槽,所述容置槽内具有一设于所述上盖的下表面并向后方凸伸的导热管;所述电路板装设于所述上盖中并与所述第二导热件互相接触;本实用新型插头组件运作时,所述电路板会因电流的流动而产生热,本实用新型插头组件借由在所述上盖的下表面所设置的第二导热件与所述电路板相接触,使所述电路板上的热,能经由所述第二导热件传导至所述第一导热件及所述导热管上,使热透过所述上盖传导至所述散热鳍片上,如此使本实用新型插头组件具有良好的热传导效果,进而提高散热效率。
技术领域
本实用新型涉及一种插头组件,尤其是涉及一种具有散热功能的插头组件。
背景技术
现有的四通道小型可插拔接口(Quad Small Form-factor Pluggable,QSFP)是透过一与其组装并互相接触的外壳配合以达到散热的功效,所述外壳上具有数个散热鳍片,当QSFP在运作时,所产生的热能透过热传导的方式传递到所述外壳上,再利用所述外壳上面的所述散热鳍片达到散热目的。
然而,此种散热方式需另外组装一所述外壳,进而增加了QSFP的体积及制造成本。
因此,有必要提供一种新型插头组件,使得插头组件本身即具有良好的散热效果。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对现有技术存在的缺陷和不足提供一种具有散热功能的插头组件。
为实现上述目的,本实用新型公开一种插头组件,是设置于一交换器中,其特征在于:包含一本体、一上盖和一电路板;所述上盖,装设于所述本体的上方,所述上盖的上表面后端设有数个散热鳍片,所述上盖的下表面上设有一第一导热件,所述第一导热件上具有一第二导热件,所述第一导热件开设有一容置槽,所述容置槽内具有一设于所述上盖的下表面并向后方凸伸的导热管;所述电路板装设于所述上盖中并与所述第二导热件互相接触。
作为进一步的改进,所述每一散热鳍片上具有至少一圆柱。
作为进一步的改进,所述第一导热件为一铜片,所述第二导热件为散热膏或散热贴,所述导热管为一铜管。
作为进一步的改进,所述本体的两侧边上均具有向内凹陷形成的下固定槽,所述下固定槽具有一向下凹陷形成的第一下卡固槽,所述下固定槽的前部具有一向下凹陷形成的第二下卡固槽,所述上盖的两侧均具有向内凹陷形成的上固定槽,所述上固定槽对应所述下固定槽而设,并与其组合形成一固定槽,所述上固定槽具有一凹陷形成的第一上卡固槽,所述第一上卡固槽对应所述第一下卡固槽而设,所述上固定槽的前部具有一凹陷形成的第二上卡固槽,所述第二上卡固槽对应所述第二下卡固槽而设。
作为进一步的改进,所述上盖内的两侧均具有一向下凹陷形成的第二容置槽,所述第二容置槽内设置有一回弹件,所述第二容置槽的外壁上开设有一开口。
作为进一步的改进,还进一步具有一设置于所述上固定槽及所述下固定槽中的退锁件,所述退锁件的两侧均具有一向上凸伸形成的第一上卡固块,所述第一上卡固块对应所述第一上卡固槽而设并卡固于其中,所述退锁件的两侧均具有一向下凸伸形成的第一下卡固块,所述第一下卡固块对应所述第一下卡固槽而设并卡固于其中,所述退锁件的两侧前端均具有一上下凸伸形成的第二卡固块,所述第二卡固块的上部设于所述第二上卡固槽内,所述第二卡固块的下部设于所述第二下卡固槽内,所述第二卡固块向前凸伸形成一凸块,所述退锁件的两侧均具有一向内凸伸形成的抵顶块,所述抵顶块经过所述开口组装于所述第二容置槽内并抵顶住所述回弹件,所述退锁件后端上固设有一拉环。
作为进一步的改进,所述电路板的两侧开设有第一接触部,所述电路板的一面上开设有数个第二接触部,所述第一接触部及所述第二接触部与所述本体及所述上盖互相接触。
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