[实用新型]一种新型双数码磁头、磁头组件、读卡器及刷卡设备

说明书

本实用新型涉及一种新型双数码磁头、磁头组件、读卡器及刷卡设备，该新型双数码磁头包括卡座、一轨磁头和二轨磁头，所述一轨磁头和二轨磁头分别设于卡座上卡槽的两侧，且一轨磁头和二轨磁头中的其中一个磁头上设有与该磁头焊接连接数码电路板，另一个磁头通过第一FPC板焊接在数码电路板上；所述数码电路板集成有用于处理模拟信号的数码芯片，以及设有用于连接终端的第二FPC板。这样即可简化结构，并通过自动化设备实现快速SMT贴片方式焊接FPC和数码电路板，降低生产加工难度和生产成本，同时缩小了磁头体积，节省磁头空间，取消了数码电路板，节省了材料，节省了生产时间，且避免两个数码电路板之间的信号干扰，性能更稳定、更可靠。

技术领域

本实用新型属于磁头加工设备技术领域，特别涉及一种新型双数码磁头、磁头组件、读卡器及刷卡设备。

背景技术

目前，日本市场使用的金融刷卡设备大多使用一轨磁头和二轨磁头组合的双磁头组件。其中一轨磁头按照日本JIS X 6302Ⅱ标准读取日本磁卡信息，满足日本本土磁卡的刷卡需求，二轨磁头按照ISO 7811标准读取国际通用的磁卡信息，满足日本以外磁卡的刷卡需求。数码磁头，由于增加了F2F解码芯片，可以将F2F格式的模拟信号解码成数字信号，可以大大缩小设备的体积、简化电路和结构设计。因此，日本市场较多使用数码磁头为主的磁头组件。

如图1～3分别为现有双数码磁头组件的不同视角，一轨磁头20和二轨磁头30分别对向安装在卡座10卡槽的两侧，一轨磁头20和二轨磁头 30的针脚分别与数码电路板50上的焊盘孔位焊接固定，FPC 60分支两个方向，分别与一轨磁头20和二轨磁头30的数码电路板50上的焊盘焊接，最后两个分支汇总成一条FPC 60输出到终端。工作时，磁头将信号通过针脚传输到数码芯片上，解码成数字信号，通过FPC 60传输到终端。但是现有这种方式必须要使用两个数码电路板50，数码电路板50之间距离较近会存在噪音干扰，而且每个磁头都需要焊接很多个焊点，材料成本高，生产成本高，并且此类与外置数码电路板50焊接的FPC60不具备安全屏蔽回路，其安全性不高，不符合PCI认证的要求。

实用新型内容

为解决现有技术中存在的上述问题，本实用新型提供了一种有效简化结构，生产加工难度和生产成本低，同时体积小，占据空间小，且有效避免两个数码电路板之间的信号干扰，性能稳定、可靠的新型双数码磁头，以及采用了该新型双数码磁头的磁头组件和读卡器及刷卡设备。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种新型双数码磁头，包括有卡座、一轨磁头和二轨磁头，所述一轨磁头和二轨磁头分别设于卡座上卡槽的两侧，且所述一轨磁头和二轨磁头中的其中一个磁头的内部设有与该磁头焊接连接数码电路板，另一个磁头通过第一FPC板与所述数码电路板相连；所述数码电路板集成有用于处理模拟信号的数码芯片，以及设有用于连接终端的第二FPC板。

进一步地，所述数码电路板设于所述一轨磁头或二轨磁头内，所述第一FPC板和第二FPC板均是带屏蔽线路的FPC板。

进一步地，所述数码电路板设于所述一轨磁头或二轨磁头内、并采用树脂封装，所述第一FPC板和第二FPC板的上下层均设有构成所述屏蔽线路的屏蔽保护回路。

进一步地，所述第一FPC板和第二FPC板均由从上往下依次设置的上 MESH层、上屏蔽层、信号层、下屏蔽层和下MESH层构成。

进一步地，所述第一FPC板和第二FPC板的一端均采用SMT方式焊接在数码电路板的焊盘上，且所述第一FPC板的另一端采用SMT方式与所述一轨磁头或二轨磁头的针脚焊接连接，所述第二FPC板的另一端设有用来插在终端上的输出端。

一种磁头组件，包括有上述新型双数码磁头。

一种读卡器，包括有上述磁头组件。

一种刷卡设备，包括有上述磁头组件。