[实用新型]一种线路板用立式烘箱有效
申请号: | 201821574805.7 | 申请日: | 2018-09-26 |
公开(公告)号: | CN208983810U | 公开(公告)日: | 2019-06-14 |
发明(设计)人: | 兰胜有 | 申请(专利权)人: | 衢州市川特电子科技有限公司 |
主分类号: | F26B15/22 | 分类号: | F26B15/22;F26B25/00;F26B25/02;F26B25/18 |
代理公司: | 衢州维创维邦专利代理事务所(普通合伙) 33282 | 代理人: | 刘奇 |
地址: | 324000 *** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 加热箱体 线路板 主箱体 本实用新型 保温组件 立式烘箱 输出组件 线路板框 进组件 进气口 进口和出口 出气口处 控制组件 立式箱体 两侧外壁 升降组件 出气口 交接处 进口处 烘烤 外壁 热气 运输 供热 占用 排放 保证 | ||
本实用新型涉及一种线路板用立式烘箱,其特征在于:包括由主箱体和加热箱体构成的立式箱体、设于加热箱体外壁的保温组件、分别设于主箱体两端的进口和出口、分别设于进口处和出口处且用于输送线路板的输进组件和输出组件、设于所述加热箱体内部且用于将输进组件上的线路板框向加热箱体的顶部运输一周后并将线路板框向输出组件上运输的升降组件;在所述加热箱体分别与主箱体的交接处的两侧外壁均设有向加热箱体内部供热的进气口,该加热箱体的顶部间隔设有将加热箱体内部的热气向保温组件内部排放的出气口且在各出气口处均设有控制组件;本实用新型的有益效果:在解决设备对场地占用过大问题的同时还能够保证对线路板的烘烤效果。
技术领域
本实用新型涉及线路板的烘干设备技术领域,特别涉及一种线路板用立式烘箱。
背景技术
线路板,又称电路板,是指一种以聚酰亚胺或聚酯薄膜等材料为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。现在市场上的线路板种类繁多,一般的有陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
在线路板的生产过程中,需要经过多个步骤,烘干则是生产线路板的步骤中至关重要的一个,线路板经过烘干后可提高线路板自身的强度、弯折性等性能。
现有技术中,用于对线路板进行烘干的设备多数采用烘箱进行处理,而现有的烘箱大多采用直流式,所谓的直流式是指:是将多个线路板安装在线路板框上并且将线路板框通过输送带的方式平流的从烘箱的入口输送至出口处,通过在烘箱内部所滞留的时间来达到对线路板烘干,但是,该种方式需要的场地面积过大,存在空间浪费的缺陷,此外,若是要减少烘箱的长度,则易出现对线路板烘干不完全的问题。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足,本实用新型的目的在于提供一种线路板用立式烘箱,旨在解决上述背景技术中出现的占用场地面积大、烘干效果差的缺陷。
本实用新型的技术方案是这样实现的:一种线路板用立式烘箱,其特征在于:包括由主箱体以及与该主箱体顶部端面的中部垂直连通的加热箱体所构成的形状为“丄”形的立式箱体、设于加热箱体外壁的保温组件、分别设于主箱体两端的进口和出口、分别设于进口处和出口处且用于输送线路板的输进组件和输出组件、设于所述加热箱体内部且用于将输进组件上的线路板框向加热箱体的顶部运输一周后并将线路板框向输出组件上运输的升降组件;在所述加热箱体分别与主箱体的交接处的两侧外壁均设有向加热箱体内部供热的进气口,该加热箱体的顶部间隔设有将加热箱体内部的热气向保温组件内部排放的出气口且在各出气口处均设有控制组件;所述输进组件包括间隔固定连接于进口处两侧内壁上的第一固定架、间隔转动连接于两个第一固定架之间且通过第一电机驱动转动的多根第一传动轴以及轴向间隔设于各第一传动轴外壁传动块,各相邻的第一传动轴之间均通过与传动块接触的第一传动链条连接并实现传动;所述升降组件包括分别设于加热箱体与主箱体交接处以及加热箱体顶部且与加热箱体内壁转动连接的第二传动轴,第二传动轴的两端外壁之间均传动连接有第二传动链条且在第二传动链条之间等距间隔固定连接有若干根横杆,各横杆上均设有用于夹持线路板框的夹紧装置,第二传动轴之间设有将加热箱体内部分为预加热腔室和复加热腔室的隔板,该隔板的底部端面上与第二传动轴之间设有用于推动夹紧装置上的线路板框的推动组件;所述保温组件包括包裹于加热箱体外壁且与加热箱体间隔设置的保温箱体,所述保温箱体与加热箱体之间的间隙形成有保温腔,所述保温腔靠近腔底的内壁设有与所述加热箱体连通的循环口且在各循环口内均设有导气装置;所述控制组件包括与所述出气口相适配的堵块、设于该堵块底部的温度传感器以及设于该堵块顶部且用于驱动堵块并通过与温度传感器连接的中控单元控制的执行器,所述堵块的底部端面凹陷形成有凹腔并且在该凹腔靠近腔底的内壁上轴向间隔设有多圈通孔。
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