[实用新型]一种氧化铝陶瓷电接点结构

说明书

本实用新型公开了一种氧化铝陶瓷电接点结构，包括有陶瓷管和金属探头，金属探头设于陶瓷管上下两端，在金属探头上与陶瓷管相连接的端面设有凸形台阶，在凸形台阶的端面涂有第一镍层，并且在凸形台阶外侧面套装有第一铜环，并在其内侧面上套装有第二铜环，在陶瓷管上下两端面均制有金属化层，并且在金属化层表面涂有第二镍层，在陶瓷管上下两端面的内侧面中设有环形凹槽腔，环形凹槽腔能容纳第二铜环，陶瓷管和金属探头通过第一铜环和第二铜环焊接为一体。采用本实用新型所述的氧化铝陶瓷电接点结构，通过对电接点的封接方式改进，可有效提高其工作环境温度，具有封接强度高，气密性好，可靠性高，使用寿命长和成本低，安全实用，适合推广使用。

技术领域

本实用新型涉及的是氧化铝陶瓷电连接技术领域，具体地说是一种氧化铝陶瓷电接点结构。

背景技术

氧化铝陶瓷是一种以三氧化二铝为主体的陶瓷材料，用于厚膜集成电路中的信号转换，氧化铝陶瓷有较好的传导性、机械强度和耐高温性，需要注意的是需用超声波进行洗涤。氧化铝陶瓷是一种用途广泛的陶瓷，因为其优越的性能，在现代社会的应用已经越来越广泛，可满足于不同性能的使用需要。氧化铝陶瓷电接点一般都是采用氧化铝陶瓷管作为绝缘材料，高温耐腐蚀合金钢作为电极探头，高温焊接而成的一种信号转换部件，主要用于各类高温高压容器内测量液位高低的物电信号的转换，将液位高低的信号转换成电位信号。主要用于热电厂、钢厂、造纸厂、化工厂等企业的锅炉气包、高低压加热器、凝汽器、除氧器等容器的液位测量和安全防护方面，具有运行可靠、操作简单、设定方面、通用性强的特点。目前陶瓷电接点主要由作为绝缘套的陶瓷管和作为探头的金属电极焊接而成，陶瓷-金属封接结构主要有两种，一种是氧化铝陶瓷与瓷封合金采用钎焊的方式焊接，由于瓷封合金在高温范围内具有与氧化铝陶瓷相近的线膨胀系数，因而采用此种封接结构，具有封接强度高、气密性好、可靠性高，使用寿命长。但是其最大的缺点是瓷封合金价格昂贵；另一种封接结构是氧化铝陶瓷与不锈钢之间的钎焊封接，由于不锈钢与氧化铝陶瓷的线膨胀系数相差比较大，这样会导致其封接应力大，从而造成封接件的封接强度低、气密性差、可靠性低、使用寿命短。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是针对背景技术中存在的问题，提供一种结构简单，通过对电接点的封接方式进行改进，以此改变氧化铝陶瓷电接点的焊接结构，从而提高陶瓷电接点的性能，具体地说是一种氧化铝陶瓷电接点结构。

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案为：一种氧化铝陶瓷电接点结构，包括有陶瓷管和金属探头，所述金属探头设置于陶瓷管上下两端，在所述金属探头上与陶瓷管相连接的端面设有凸形台阶，在所述凸形台阶的端面涂有第一镍层，并且在所述凸形台阶外侧面套装有第一铜环，并在其内侧面上套装有第二铜环，在所述陶瓷管上下两端面均制有金属化层，并且在金属化层表面涂有第二镍层，在所述陶瓷管上下两端面的内侧面中设有环形凹槽腔，所述环形凹槽腔能容纳所述第二铜环，所述陶瓷管和金属探头通过第一铜环和第二铜环焊接为一体。

进一步地，本实用新型所述的一种氧化铝陶瓷电接点结构，其中所述第一铜环为无氧铜，所述第二铜环为电工白铜。

进一步地，本实用新型所述的一种氧化铝陶瓷电接点结构，其中所述第一镍层的厚度为8～10微米。

进一步地，本实用新型所述的一种氧化铝陶瓷电接点结构，其中所述第二镍层的厚度为5～8微米。

进一步地，本实用新型所述的一种氧化铝陶瓷电接点结构，其中所述第一铜环与金属探头相接触的端面大于与陶瓷管相接触的端面，所述金属探头与陶瓷管相接触的端面大于第二铜环的宽度。

进一步地，本实用新型所述的一种氧化铝陶瓷电接点结构，其中所述陶瓷管上下端面与第一铜环的钎焊面宽度为0.8～1mm，所述金属探头与第一铜环的钎焊面宽度为1～1.5mm；所述陶瓷管上下端面与第二铜环的钎焊面宽度0.5～1mm。