[实用新型]研磨机构、分散研磨装置及分散研磨系统有效

专利信息
申请号: 201821557547.1 申请日: 2018-09-21
公开(公告)号: CN209317835U 公开(公告)日: 2019-08-30
发明(设计)人: 刘勋;谭志勇 申请(专利权)人: 广州鸿凯机械科技有限公司
主分类号: B02C19/00 分类号: B02C19/00;B02C23/00
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 代理人: 王宁宁
地址: 510000 广东省广州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 研磨体 研磨装置 研磨机构 长孔 过滤结构 研磨系统 侧壁 本实用新型 研磨结构 壳体 通孔 转轴 后盖 方向一致 壳体内部 倾斜方向 倾斜设置 研磨效率 研磨 容纳腔 体内部 伸入 转动
【说明书】:

实用新型涉及研磨装置技术领域,尤其是涉及一种研磨机构、分散研磨装置及分散研磨系统。研磨机构包括研磨体,所述研磨体上设置有多个通孔和多个长孔,所述通孔位于所述研磨体前端,所述长孔位于所述研磨体侧壁;所述长孔倾斜设置,且所述长孔的倾斜方向与所述研磨体的转动方向一致。分散研磨装置包括过滤结构、后盖和上述的研磨机构,所述过滤结构位于所述研磨体内部,且所述过滤结构侧壁与所述研磨体侧壁之间形成容纳腔。分散研磨系统包括壳体和转轴,所述壳体包括至少一个研磨结构和上述的分散研磨装置;所述转轴伸入到壳体内部,并与研磨结构以及散研磨装置中的研磨体固定连接。本实用新型解决了现有技术中研磨效率低的技术问题。

技术领域

本实用新型涉及研磨装置技术领域,尤其是涉及一种研磨机构、分散研磨装置及分散研磨系统。

背景技术

在电子、化学、医药、生物、科研等各行业中,经常需要进行高要求的混合、分散或研磨。当前,高要求的混合、分散、研磨多采用多方向运动叠加的混合、分散、研磨装置。研磨装置通过分散机构高速旋转带动研磨件和研磨物料一起高速运动,研磨件之间相互挤压或碰撞使物料破碎,实现对物料粉碎,并通过分离机构将粉碎好的物料与未完成粉碎的物料和研磨件分离,使粉碎好的物料输出。

现有研磨装置工作时,外界的物料在压力的作用下很难顺畅的进入研磨机构的腔体中,而且物料只能在研磨件之间或物料之间高速接触进行粉碎,因此研磨效率较低,且研磨不够充分。

公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在加深对本实用新型的总体背景技术的理解,而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。

实用新型内容

本实用新型的第一目的在于提供一种研磨机构,解决了现有技术中研磨效率低的技术问题。

本实用新型提供的研磨机构,包括:研磨体,所述研磨体上设置有多个通孔和多个长孔,所述通孔位于所述研磨体前端,所述长孔位于所述研磨体侧壁;

所述长孔倾斜设置,且所述长孔的倾斜方向与所述研磨体的转动方向一致。

在上述技术方案中,进一步地,所述长孔与所述研磨体侧轴线之间形成夹角。

在上述技术方案中,进一步地,所述研磨体上还设置有环形的阻挡结构。

本实用新型的第二目的在于提供一种分散研磨装置,解决了现有技术中研磨效率低的技术问题。

本实用新型提供的分散研磨装置,包括:过滤结构、后盖和上述的研磨机构,所述过滤结构位于所述研磨体内部,且所述过滤结构侧壁与所述研磨体侧壁之间形成容纳腔;

所述过滤结构末端连接有后盖,所述后盖与所述研磨体的阻挡结构之间形成间隙。

在上述技术方案中,进一步地,所述过滤结构末端还连接有出料口。

在上述技术方案中,进一步地,所述过滤结构侧壁设置有滤网。

本实用新型的第三目的在于提供一种分散研磨系统,解决了现有技术中研磨效率低的技术问题。

本实用新型提供的分散研磨系统,包括:壳体和转轴,所述壳体包括至少一个研磨结构和上述的分散研磨装置;

所述转轴伸入到所述壳体内部,并与所述研磨结构以及所述散研磨装置中的研磨体固定连接。

在上述技术方案中,进一步地,所述转轴与所述研磨体的前端固定连接。

在上述技术方案中,进一步地,所述壳体上设置有进料口。

在上述技术方案中,进一步地,所述壳体与所述分散研磨装置的后盖固定连接。

相对于现有技术,本实用新型提供的研磨机构、分散研磨装置及分散研磨系统具有如下优势:

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