[实用新型]连结器结构有效

专利信息
申请号: 201821555372.0 申请日: 2018-09-21
公开(公告)号: CN208706941U 公开(公告)日: 2019-04-05
发明(设计)人: 冯至国;徐雅惠 申请(专利权)人: 启贸兴业股份有限公司
主分类号: H01R13/187 分类号: H01R13/187;H01R13/646;H01R13/20
代理公司: 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 代理人: 黄超;周春发
地址: 中国台湾新北市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 连结器结构 高频讯号 本实用新型 差分讯号端子 导电端子 复数 传递 绝缘座体 能量耗损 硬体设计 直接传递 阻隔
【说明书】:

本实用新型有关于一种连结器结构,是一种用以传递高频讯号的连结器结构,本实用新型至少包括有一绝缘座体、复数个第一导电端子,以及复数个第二导电端子;藉此,本实用新型的连结器结构主要藉由两两相邻的第一差分讯号端子与第二差分讯号端子的硬体设计,有效使两者之间未被阻隔而让高频讯号能被直接传递,确实达到降低高频讯号传递时的能量耗损,以及提高高频讯号传递品质等主要优势。

技术领域

本实用新型有关于一种连结器结构,尤其是指一种用以传递高频讯号的连结器结构。

背景技术

按,一般连接器结构设计做为电子讯号与电源的连接元件及其附属配件使用,其主要功能提供各种电子装置或设备之间的连接,以确保讯号可被准确地传输,连接器结构除了朝微小化设计之外,对于传输速度与频宽的要求也越来越高,相形之下高频讯号传输所产生的问题更是层出不穷;随着连接器结构的微小化和传输效能的大幅提升,其端子组的数目与分布也更为增多和密集;然而,相邻端子间的距离过于接近则容易造成高频讯号传输时电磁波与串音的干扰问题,未来连接器结构的微小化还会以更快的速度缩小,这将使得接器结构本身的讯号干扰问题更加严重;对于高频连接器而言,在许多讯号完整性的问题中,尤其以串音干扰的问题最为严重,而传统的高频连接器包括有一绝缘本体、安装于该绝缘本体内的上下排端子中的复数个接地端子,以及用以串接该等接地端子的接地片,惟该接地片的结构复杂,且必须先与由绝缘材质所制成的卡合件进行组装,才能透过卡合件进一步安装在绝缘本体的内部,且同时将该接地片的弹臂分别抵触于该接地端子以进行串接而形成共同接地。

在中国台湾新型专利编号第M565427号的“电连接器的接地结构”揭露了上述特征,此专利于绝缘座体基座一侧处设有具插接空间的对接部,并于基座的另侧处设有安装部于定位体二侧处的容置槽,且插接空间二侧壁面处的复数端子槽内穿设的端子组包含复数导电端子,以及导电端子于基部上埋入射出成型分别装入于容置槽内的端子座,而安装部的定位体二侧处则分别结合有接地片包含具有二片体的接地面,并于二片体上皆向外弯折延伸有搭接部的接地弹片,此种接地片在不变更电连接器端子间距及外观尺寸下,可以搭接部的接地弹片抵持接触于端子组中接地用的导电端子上同时串接形成一共同接地,并提升接地传导的路径与密度,且可透过接地片形成屏蔽与隔离的效果,达到讯号传输的稳定性;然而,该复数导电端子彼此间为一开放空间,各该复数导电端子所传输的讯号将容易产生干扰;因此,如何有效藉由创新的硬体相关设计,达到降低高频讯号传递时的能量耗损与提高其传递品质,仍是高频讯号连结器结构等相关产业的开发业者与相关研究人员需持续努力克服与解决的课题。

实用新型内容

缘是,本实用新型所解决的技术问题即在于提供一种用以传递高频讯号的连结器结构,主要藉由两两相邻的第一差分讯号端子与第二差分讯号端子的硬体设计,有效使两者之间未被阻隔而让高频讯号能被直接传递,确实达到降低高频讯号传递时的能量耗损,以及提高高频讯号传递品质等主要优势。

本实用新型所采用的技术手段如下所述。

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