[实用新型]一种屏蔽罩基带

说明书

本实用新型公开了一种屏蔽罩基带，涉及电子元件屏蔽技术领域，包括有基带本体，基带本体包括有内侧的屏蔽层以及外侧的散热层，屏蔽层用于屏蔽电子元件，散热层用于散发热量；基带本体两侧长边处沿其长度方向均匀间隔开设有多个定位孔，且基带本体两侧长边处的定位孔一一对应设置。基带本体由屏蔽层和散热层构成，并通过定位孔固定基带本体，再通过冲压机冲压裁切基带本体，以制备得到屏蔽罩主板。屏蔽罩主板的屏蔽层即起到屏蔽保护电子元件的作用，而屏蔽罩主板的散热层即起到提高散热效果的作用，进而达到保护电子元件正常工作的目的。

技术领域

本实用新型涉及电子元件屏蔽技术领域，尤其是涉及一种屏蔽罩基带。

背景技术

屏蔽罩主要应用于电子产品、GPS等领域，以减少外界环境的电磁波对电路正常工作的干扰，从而提高电子元件工作稳定性和工作寿命；并降低电子元件在工作时所产生的电磁辐射。

在现有技术中，屏蔽罩的安装方式包括有固定式安装和可拆式安装两种类别，固定式安装即通过SMT直接焊接于PCB板上，可拆式安装即通过扣合结构固定于PCB板上。上述两种安装方式中所使用的屏蔽罩均包括有起到主要屏蔽作用的屏蔽罩主板，且屏蔽罩主板是由长条状的屏蔽罩基带冲压裁切而得到，再对冲压裁切得到的屏蔽罩主板进一步加工，从而制得电子元件屏蔽罩。

电子设备本身在使用过程中会产生大量的热量，且屏蔽罩的屏蔽罩主板散热性较差，导致热量存积于屏蔽罩主板与电子元件之间，影响电子元件的使用稳定性和工作寿命，现有技术存在可改进之处。

实用新型内容

针对上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种屏蔽罩基带，通过在屏蔽层上设置散热性良好的散热层，以达到提高屏蔽罩主板的散热效果的目的，进而达到保护电子元件正常工作的目的。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种屏蔽罩基带，包括有基带本体，所述基带本体包括有内侧的屏蔽层以及外侧的散热层，所述屏蔽层用于屏蔽电子元件，所述散热层用于散发热量；所述基带本体两侧长边处沿其长度方向均匀间隔开设有多个定位孔，且所述基带本体两侧长边处的定位孔一一对应设置。

通过采用上述技术方案，基带本体由屏蔽层和散热层构成，并通过定位孔固定基带本体，再通过冲压机冲压裁切基带本体，以制备得到屏蔽罩主板。屏蔽罩主板的屏蔽层即起到屏蔽保护电子元件的作用，而屏蔽罩主板的散热层即起到提高散热效果的作用，进而达到保护电子元件正常工作的目的。

本实用新型进一步设置为：所述屏蔽层设置为方型长条状结构，所述散热层包括有多个散热块，且所述散热块的形状与电子元件的形状相适配。

通过采用上述技术方案，散热块的形状与所要屏蔽的电子元件的形状相适配，则在冲压裁切基带本体时，可沿散热块的外沿进行冲裁作业，以制备达到屏蔽罩主板，既实现了散热的目的，又可以减轻屏蔽罩主板的总重量。

本实用新型进一步设置为：所述散热层朝向外侧延伸形成有用于增大散热面积的延伸散热片。

通过采用上述技术方案，散热层朝向外部延伸形成的延伸散热片起到提高散热面积的作用，从而达到提高散热效果的目的。

本实用新型进一步设置为：所述延伸散热片由散热层竖直向上延伸形成，且所述延伸散热片水平延伸形成有水平凸起。

通过采用上述技术方案，延伸散热片水平延伸形成有水平凸起，水平凸起进一步增大散热面积的作用，即达到进一步提高散热效果的目的。

本实用新型进一步设置为：所述屏蔽层设置为不锈钢带，所述散热层设置为石墨片，且不锈钢带与石墨片复合成型。

通过采用上述技术方案，石墨片是一种全新的导热散热材料，具有特殊的晶粒取向，可沿两个方向均匀导热，且片层状结构可以很好地适应不锈钢带的表面。