[实用新型]一种实验室用树脂混合装置

说明书

本实用新型涉及一种实验室用树脂混合装置，用于搅拌生成金相试样镶嵌用的树脂，包括装置本体，所述装置本体的中部设置有混合腔体，所述混合腔体的底部设置有搅拌装置，外部电源经驱动控制电路连接所述搅拌装置，在混合腔体上方竖直固定有至少两根加药管，其中，在混合腔体的内壁上固定有黏度传感器，所述黏度传感器的输出端连接外部显示设备。本实用新型能够准确把握树脂制剂中的药量配比，搅拌充分且均匀，保证了金相检验的质量。

技术领域

本实用新型涉及一种在实验室中使用的小型的树脂混合装置。

背景技术

金相检验主要是通过采用定量金相学原理，运用二维金相试样磨面或薄膜的金相显微组织的测量和计算来确定合金组织的三维空间形貌，从而建立合金成分、组织和性能间的定量关系。在金相检验的过程中，由于待检产品的形状不小不一，固定麻烦，而且由于需要不断对产品进行磨面，磨面过程中很容易损坏产品且达不到预期的磨面效果，因此会通过各种方法对待检产品的金相试样进行镶嵌。经过镶嵌的样品，不但磨抛方便，而且可以提高工作效率及试验结果准确性，通常进行镶嵌的试样有：形状不规则的试件；线材及板材；细小工件；表面处理及渗层镀层；表面脱碳的材料等。其中一种镶嵌方法就是树脂镶嵌。

树脂镶嵌法是利用树脂来镶嵌细小的金相试样，可以将任何形状的试样镶嵌成一定尺寸的试样，树脂镶嵌法可分为热压和浇注镶嵌法两类。浇注镶嵌法中需要混合环氧树脂和酯类溶剂以生成包裹金相试样的树脂制剂，但是在实验中由于条件有限，多采用手动称重配比再搅拌，其中就带来了两个问题：一是配比没有固定比例或者存在配比误差，制剂不能达到预期效果；二是搅拌不够均匀，导致树脂制剂中存在气泡，气泡的存在无疑会大大影响正常检测。

针对上述技术问题，需要一种专门的混合装置来实现金相检测中所使用树脂的配比及混合搅拌。

实用新型内容

本实用新型目的是要提供一种实验室用树脂混合装置，能够准确把握树脂制剂中的药量配比，搅拌充分且均匀，保证了金相检验的质量。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

本实用新型提供了一种实验室用树脂混合装置，用于搅拌生成金相试样镶嵌用的树脂，包括装置本体，所述装置本体的中部设置有混合腔体，所述混合腔体的底部设置有搅拌装置，外部电源经驱动控制电路连接所述搅拌装置，在混合腔体上方竖直固定有至少两根加药管，其中，在混合腔体的内壁上固定有黏度传感器，所述黏度传感器的输出端连接外部显示设备。

对于上述技术方案，申请人还有进一步的优化实施方案。

进一步地，所述树脂混合装置中还包括比较器和微控制器，所述黏度传感器的输出端连接所述比较器的第一输入端，所述比较器的第二输入端与微控制器的比较信号输出端相连，所述微控制器的控制端与所述搅拌装置的驱动控制电路相连。

更进一步地，每根加药管的出料口处分别设置有可电控的液体流量控制器，所述液体流量控制器的受控输入端与所述微控制器相连，所述液体流量控制器的出液口通入所述混合腔体。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

本实用新型的实验室用树脂混合装置，用于混合生成包裹金相试样的树脂制剂，由于药量可控，提高了配比的准确性，保证树脂制剂的质量稳定，另外，通过电动可控的搅拌装置能够提高制剂的搅拌质量，防止气泡的形成，同时，在混合腔体中所设置的黏度传感器能够检测到树脂制剂的黏度，确保树脂制剂的质量能够满足实验需求。

附图说明

后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本实用新型的一些具体实施例。附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分。本领域技术人员应该理解，这些附图未必是按比例绘制的。附图中：

图1是根据本实用新型一个实施例的实验室用树脂混合装置的结构示意图。