[实用新型]一种改良的插接式多层线路板有效

专利信息
申请号: 201821552035.6 申请日: 2018-09-21
公开(公告)号: CN209134719U 公开(公告)日: 2019-07-19
发明(设计)人: 刘泽军 申请(专利权)人: 深圳市同基电子有限公司
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 盒体 多层线路板 滑板 滑槽 插接式 活动杆 软垫 改良 盖板 顶部中心位置 顶部开口 对称开设 多层线路 复位弹簧 盒体顶部 滑动连接 铰链转动 中空结构 左右两侧 线路板 滑块 夹紧 两组 报废 节约 延伸
【说明书】:

实用新型涉及线路板技术领域,尤其为一种改良的插接式多层线路板,包括盒体,盒体为顶部开口的中空结构,盒体的左右两侧对称开设有两组第二滑槽,每组第二滑槽之间设有活动杆,且活动杆两端均延伸至盒体的外侧并与第二滑槽滑动连接,活动杆顶部中心位置开设有凹槽,凹槽的两端均开设有滑槽,凹槽内设有滑板,滑板的两端均设有滑块,滑板的一侧设有第一软垫,滑板的另一侧设有复位弹簧,盒体顶部的一侧设有盖板,盖板与盒体通过铰链转动连接,该改良的插接式多层线路板,通过第二软垫和第一软垫能够将多层线路板夹紧,从而能够轻松的对多层线路板进行更换,而不会造成盒体的报废,从而节约了资源,减少了不必要的资源浪费。

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域,具体为一种改良的插接式多层线路板。

背景技术

随着电子技术的高速发展,对电子产品的要求越来越高,功能越来越多,芯片的集成度越来越高,与其相对的,对于线路板的设计要求,也是越来越高的,多层印制电路是电子技术向高速度、多功能、大容量、小体积方向发展的产物;随着电子技术的不断发展,尤其是大规模和超大规模集成电路的广泛深入应用,多层印制电路正迅速向高密度、高精度、高层数化方向发展,出现了微细线条、小孔径贯穿、盲孔埋孔、高板厚孔径比等技术以满足市场的需要,有时由于线路板出现了故障导致固定线路板的外壳整体报废,从而造成严重的资源浪费,鉴于此,我们提出一种改良的插接式多层线路板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种改良的插接式多层线路板,以解决上述背景技术中提出的多层线路板出现故障导致多层固定线路板的外壳整体报废等问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种改良的插接式多层线路板,包括盒体,所述盒体为顶部开口的中空结构,所述盒体的左右两侧对称开设有两组第二滑槽,每组所述第二滑槽之间设有活动杆,且所述活动杆两端均延伸至所述盒体的外侧并与所述第二滑槽滑动连接;

所述活动杆顶部中心位置开设有凹槽,所述凹槽的两端均开设有滑槽,所述凹槽内设有滑板,所述滑板的两端均设有滑块,所述滑板的一侧设有第一软垫,所述滑板的另一侧设有复位弹簧,所述盒体顶部的一侧设有盖板,所述盖板与所述盒体通过铰链铰接。

优选的,每个所述第二滑槽的两侧均设有第一橡胶片,所述活动杆的两侧均设有第二橡胶片。

优选的,所述滑块与所述滑槽滑动连接。

优选的,所述复位弹簧的一端与所述滑板通过胶水粘接固定,所述复位弹簧的另一端与所述凹槽的一侧通过胶水粘接固定。

优选的,所述凹槽远离所述复位弹簧的一侧设有第二软垫。

优选的,所述盖板的表面远离所述铰链的位置设有母贴,所述盒体的顶面远离所述铰链的位置设有子贴,所述母贴与所述子贴粘接配合。

优选的,每个所述第二滑槽的一侧均设有刻度线。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果:

1、该改良的插接式多层线路板,通过盒体上设有两组对应的第二滑槽,使盒体上可以安装两个多层线路板,使不需要像传统的每个多层线路板都需要配一个盒体来保护多层线路板,增强了实用性。

2、该改良的插接式多层线路板,通过第二软垫和第一软垫能够将多层线路板夹紧,从而能够轻松的对多层线路板进行更换,而不会造成盒体的报废,从而节约了资源,减少了不必要的资源浪费。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图;

图2为本实用新型中的活动杆结构示意图;

图3为本实用新型中的滑板正面结构示意图;

图4为本实用新型中的滑板截面结构示意图;

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