[实用新型]遥控器主体

权利要求书

1.一种遥控器主体，其特征在于，包括壳体和内部模块，所述内部模块设在所述壳体内部，所述内部模块包括散热组件、电路板、电池和信号线，所述散热组件和所述电路板连接所述电池，所述散热组件、所述电池和所述信号线均堆叠设在所述电路板上且均设在所述电路板的同一侧面。

2.根据权利要求1所述遥控器主体，其特征在于，所述壳体分为上壳体和下壳体，所述上壳体固定连接所述下壳体。

3.根据权利要求1所述遥控器主体，其特征在于，所述散热组件包括导热铜管、散热铝片、散热片和风扇，所述散热铝片设有多个，所述散热铝片设在所述风扇侧端，所述散热铝片部分连接所述电路板，所述风扇侧端开口对应所述散热片，所述导热铜管连接所述散热片和所述散热铝片。

4.根据权利要求3所述遥控器主体，其特征在于，所述导热铜管弯曲成S型设置在所述壳体内部，所述风扇设置在所述导热铜管一端的环绕区域内。

5.根据权利要求3所述遥控器主体，其特征在于，所述散热片的一端设有管槽，所述导热铜管中间部分连接在所述管槽上，所述导热铜管其余部分连接所述散热铝片和所述电路板。

6.根据权利要求2所述遥控器主体，其特征在于，所述电路板包括图传电路板、SOC电路板和BMS电路板，所述图传电路板设在所述SOC电路板的侧端，所述BMS电路板连接所述SOC电路板和所述图传电路板，所述电池设在所述SOC电路板上，所述BMS电路板、所述散热组件和所述电池设在所述SOC电路板和所述图传电路板的同一侧。

7.根据权利要求6所述遥控器主体，其特征在于，所述SOC电路板、所述图传电路板和所述BMS电路板上均设有通孔，所述下壳体内部还设有卡柱，所述卡柱固定连接所述下壳体，所述卡柱分别穿过与其对应的所述通孔。

8.根据权利要求7所述遥控器主体，其特征在于，所述通孔设有多个，所述卡柱设有多个，所述卡柱一一对应设置所述通孔。

9.根据权利要求8所述遥控器主体，其特征在于，所述卡柱内部空心。

10.根据权利要求6所述遥控器主体，其特征在于，所述下壳体的一端还设有外置天线，所述SOC电路板设有内置天线，所述外置天线设有多个，所述外置天线等距离设置在所述下壳体侧端，所述外置天线电连接所述图传电路板，所述内置天线设在所述SOC电路板远离所述外置天线的一端。