[实用新型]一种自动挤胶机有效
申请号: | 201821520472.X | 申请日: | 2018-09-17 |
公开(公告)号: | CN208869537U | 公开(公告)日: | 2019-05-17 |
发明(设计)人: | 吴雲才;陈天学 | 申请(专利权)人: | 台晶(重庆)电子有限公司 |
主分类号: | C09J5/00 | 分类号: | C09J5/00 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人: | 文芳 |
地址: | 401329 *** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 气缸 晶片块 直角边 挤胶 挤压过程 气缸杆 挤压 本实用新型 挤胶机 上端 受力均匀 水平设置 次品率 施压 受力 着力点 保证 | ||
本实用新型公开了一种自动挤胶机,包括挤胶平台;L形挡块,L形挡块固定在挤胶平台的上端面上;L形定位块,L形定位块放置在挤胶平台的上端面上,L形定位块的两个直角边的外侧分别与L形挡块的两个直角边的内侧抵靠;气缸,气缸安装在挤胶平台上,气缸的气缸杆水平设置,且气缸的气缸杆朝向L形定位块的一个直角边的内侧;挤压块,挤压块安装在气缸的气缸杆的顶端,挤压块正对于L形定位块的一个直角边。本实用新型采用气缸对晶片块施压,确保每次挤压过程中晶片块受力一致,每次挤压过程中晶片块的着力点相同和受力均匀,确保晶片块在挤压过程中不会产生气泡和晶片块的直角度,保证了产品质量,降低了次品率,也降低了人员的工作强度。
技术领域
本实用新型涉及石英晶体谐振器制造技术领域,特别是一种自动挤胶机。
背景技术
晶片块是由多个晶片通过胶粘结固定在一起,然后通过挤压将相邻的晶片之间多余的胶挤出,完成晶片块的定型。目前多采用人工完成晶片块的定型,人工定型存在用力大小不一,着力点不同,从而会导致晶片块中产生气泡和晶片块直角度不良;而且操作人员在长时间工作后会出现疲劳,更加的容易出现次品。
实用新型内容
针对以上技术的不足,本实用新型的目的就是提供一种自动挤胶机,采用气缸对晶块片施加压力,确保了每次挤胶过程中晶片块的受力大小一致,而且着力点不变,确保了晶片块的直角度。
本实用新型的目的是通过这样的技术方案实现的,一种自动挤胶机,包括:
挤胶平台;
L形挡块,所述L形挡块固定在所述挤胶平台的上端面上;
L形定位块,所述L形定位块放置在所述挤胶平台的上端面上,所述L形定位块的两个直角边的外侧分别与所述L形挡块的两个直角边的内侧抵靠;
气缸,所述气缸安装在所述挤胶平台上,所述气缸的气缸杆水平设置,且所述气缸的气缸杆朝向所述L形定位块的一个直角边的内侧;以及
挤压块,所述挤压块安装在所述气缸的气缸杆的顶端,所述挤压块正对于所述L形定位块的一个直角边。
进一步地,所述挤胶平台上设置有直线导轨,所述直线导轨上可滑动的安装有滑块,所述直线滑轨与所述气缸的气缸杆平行;所述滑块与L形连接块的一端固接,所述L形连接块的另一端固接在所述气缸的气缸杆上,所述挤压块安装在所述L形连接块上。
进一步地,所述挤胶平台上设有多个并列设置的第一溢流槽。
进一步地,两个所述第一溢流槽之间有凸起,所述L形定位块的底端面上设有卡槽,所述卡槽和所述凸起配合使用。
进一步地,所述挤胶平台上设置有导流槽,所述导流槽与所述第一溢流槽连通。
进一步地,所述L形定位块的与所述挤压块相对的直角边相邻的直角边的内侧设置第二溢流槽。
进一步地,所述气缸为三杆气缸。
进一步地,所述自动挤胶机还包括控制器,所述控制器安装在所述挤胶平台上,所述控制器向所述气缸发送工作指令。
由于采用了上述技术方案,本实用新型的有益效果为:操作人员将晶片块放入指定位置,启动气缸,气缸杆驱动挤压块对晶片块进行挤压,从而完成晶片块的定型,采用气缸对晶片块施加压力,确保了每次挤压过程中不同晶片块受力大小一致,每次挤压过程中不同晶片块的着力点相同和受力均匀,从而确保了晶片块在挤压过程中不会产生气泡和晶片块的直角度,因直角度不良造成的返工率由人工定型的50%降低至0%,保证了产品质量,大大降低了次品率,同时也降低了人员的工作强度。
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