[实用新型]一种MEMS芯片及包括该芯片的MEMS麦克风

说明书

本实用新型公开了一种MEMS芯片及包括该芯片的MEMS麦克风，包括具有侧壁部的衬底，在所述衬底上设置有由振膜以及背极构成的平板电容器结构；所述侧壁部包括有由侧壁部内表面向内凹陷形成的内陷部，该内陷部贯穿所述侧壁部的底面形成储胶槽。本实用新型通过对MEMS芯片结构的改进，解决了MEMS麦克风中MEMS芯片与基板粘接固定时出现爬胶现象，进而影响振膜振动，造成麦克风性能失效的问题。

技术领域

本实用新型涉及微机电技术领域，更具体地，本实用新型涉及一种MEMS芯片及包括该芯片的MEMS麦克风。

背景技术

MEMS(微型机电系统)麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风，其中的MEMS芯片是MEMS麦克风中的重要部件。传统的MEMS芯片包括衬底以及固定在衬底上的振膜和背极，振膜和背极之间具有一定的间隙，振膜、背极构成了电容器并集成在硅晶片上，通过振膜的振动，改变振膜与背极之间的距离，从而将声音信号转换为电信号。

但是，在传统MEMS麦克风的封装结构中，MEMS芯片多通过胶水粘贴在MEMS麦克风的基板上，胶水容易沿MEMS芯片衬底侧壁部内表面向上爬至振膜，从而影响振膜的振动，造成麦克风性能失效。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的一个目的在于提供一种MEMS芯片，通过对MEMS芯片结构的改进，解决了MEMS麦克风中MEMS芯片与基板粘接固定时出现爬胶现象，进而影响振膜振动，造成麦克风性能失效的问题。

本实用新型的另一个目的在于提供一种包括上述MEMS芯片的MEMS麦克风。

为解决上述第一个技术问题，本实用新型采用下述技术方案：

一种MEMS芯片，包括具有侧壁部的衬底，在所述衬底上设置有由振膜以及背极构成的平板电容器结构；

所述侧壁部包括有由侧壁部内表面向内凹陷形成的内陷部，该内陷部贯穿所述侧壁部的底面形成储胶槽。

此外，优选地方案是，所述储胶槽通过蚀刻工艺形成于所述侧壁部上；且沿所述侧壁部的周向方向，所述储胶槽呈连续的环状结构。

此外，优选地方案是，所述储胶槽位于所述侧壁部内表面的底部边缘位置。

此外，优选地方案是，所述储胶槽还包括有由内陷部向振膜方向延伸出的延伸部。

此外，优选地方案是，所述延伸部由内陷部侧壁与顶壁的交汇处向振膜方向延伸出。

此外，优选地方案是，所述储胶槽还包括有由所述延伸部的靠近振膜的一端向侧壁部内侧方向和\或外侧方向延伸出的扩展部。

此外，优选地方案是，在所述侧壁部延伸方向上，所述内陷部的长度为100μm；在所述侧壁部厚度方向上，所述内陷部的长度为50μm。

此外，优选地方案是，在所述侧壁部延伸方向上，所述延伸部的长度为30μm；所述扩展部的长度为15μm；在所述侧壁部厚度方向上，所述延伸部的长度为15μm，所述扩展部的长度为15μm。

为解决上述第二个技术问题，本实用新型采用下述技术方案：

一种MEMS麦克风，所述麦克风包括：

由基板和壳体围成的包括有容腔的外部封装；

位于容腔内且设置在所述基板上的ASIC芯片；以及

位于容腔内的如上所述的MEMS芯片；

所述MEMS芯片衬底侧壁部的底面通过胶水与所述基板结合固定。

此外，优选地方案是，所述基板上设置有与MEMS芯片对应设置的声孔。

本实用新型的有益效果如下：