[实用新型]一种用于PCB板的LED封装模具有效

专利信息
申请号: 201821514757.2 申请日: 2018-09-17
公开(公告)号: CN209050934U 公开(公告)日: 2019-07-02
发明(设计)人: 黄飞 申请(专利权)人: 盐城东紫光电科技有限公司
主分类号: B29C45/14 分类号: B29C45/14;B29C45/26;B29C45/64;B29C45/17;H01L33/52
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摘要:
搜索关键词: 上模具 下模具 底座 盖板 本实用新型 上端固定 模具 减震缓冲效果 定位机构 分离机构 滑动套接 使用寿命 向下移动 上端 弹簧 松开 移动 插杆 顶开 落下 封装 把手 保证
【说明书】:

实用新型公开了一种用于PCB板的LED封装模具,包括底座,所述底座的上端固定连接有下模具,所述下模具的上端滑动套接有上模具,所述上模具的上端固定连接有盖板,所述所述底座的两侧均设有定位机构,所述盖板和底座之间设有分离机构。本实用新型通过弹簧的减震缓冲效果,使插杆在插入,在松开盖板时,盖板和上模具不会快速的落下,向下移动速度变慢,且上模具和下模具不会剧烈撞击,从而保证了封装的稳定性和内部结构的完好,也延长了使用寿命,旋转两侧的把手带动顶板顶开上模具,使上模具和下模具分离,避免移动上模具时,下模具和底座一起移动的问题。

技术领域

本实用新型涉及封装模具技术领域,尤其涉及一种用于PCB板的LED封装模具。

背景技术

目前,工业上经常采用射出成型的生产方式制造产品,具体的就是,将塑胶粒放入射出成型机,经料筒加热融化后,再将熔融状的融胶射入模具以形成产品外型,经冷却固化成型后,即可取出。上述射出成型的加工方式也广泛地应用在发光二极体(LED)的封装上。现有技术中,PCB板LED的封胶是成型在一套相互配合的上模具和下模具中,以供生产各LED半成品。

在生产过程中,将封胶灌入该套模具中,冷却完成后,打开封装模具,但是由于灌入的胶体凝固,分离上下模具比较困难,在分离上下模具时,移动上模具可能会带动下模具移动,从而给工作人员的工作带来了麻烦。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中由于将封胶灌入该套模具中,冷却完成后,分离上下模具比较困难的问题,而提出的一种用于PCB板的LED封装模具。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

一种用于PCB板的LED封装模具,包括底座,所述底座的上端固定连接有下模具,所述下模具的上端滑动套接有上模具,所述上模具的上端固定连接有盖板,所述所述底座的两侧均设有定位机构,所述盖板和底座之间设有分离机构。

优选地,所述定位机构包括焊接在底座上的四个固定杆,每个所述固定杆的上端均开设有插槽,每个所述插槽的内部均设有插杆,所述插杆的上端与盖板的底端固定连接,所述插杆的下端一体成型有细杆,所述插杆的下端设有缓冲机构。

优选地,所述缓冲机构包括滑动套接有细杆上的滑套,在滑套下端的所述细杆上滑动套接有弹簧,所述弹簧的上端与滑套固定连接,所述弹簧的下端与插槽的底端固定连接。

优选地,所述插槽的两侧均开设有滑槽,两个所述滑槽的内部均滑动连接有滑块,两个所述滑块相互靠近的一侧均与滑套固定连接。

优选地,所述分离机构包括对称焊接在底座两侧的两个固定板,两个所述固定板的内部均开设有空腔,两个所述空腔的内部均设有齿条,两个所述齿条的上端均贯穿固定板并焊接有顶板,所述空腔的侧壁上插设有连接轴,所述连接轴的另一端贯穿固定板并固定套接有把手,在空腔内部的所述连接轴上固定套接有齿轮,所述齿轮与齿条啮合。

优选地,所述齿条远离齿轮的一侧设有滑杆,所述滑杆的两端均插设在空腔的侧壁中,所述滑杆上滑动套接有限位块,所述限位块靠近齿条的一侧与齿条固定连接。

本实用新型的有益效果:通过弹簧的减震缓冲效果,使插杆在插入,在松开盖板时,盖板和上模具不会快速的落下,向下移动速度变慢,且上模具和下模具不会剧烈撞击,从而保证了封装的稳定性和内部结构的完好,也延长了使用寿命;在使用完成后,旋转两侧的把手,带动连接轴旋转,使齿轮转动,齿轮带动齿条向上移动,使顶板顶开盖板,从而方便了上模具和下模具的分离,避免移动上模具时,下模具和底座一起移动的问题;限位块在滑杆上滑动,起到限位作用,避免了齿条移动偏移,使齿条可以和齿轮稳定啮合。

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