[实用新型]散热装置及包含其的电子设备有效
申请号: | 201821512936.2 | 申请日: | 2018-09-14 |
公开(公告)号: | CN209267923U | 公开(公告)日: | 2019-08-16 |
发明(设计)人: | 高学东 | 申请(专利权)人: | 上海剑桥科技股份有限公司;浙江剑桥电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人: | 胡美强;罗洋 |
地址: | 201114 上海市闵*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热件 导热凝胶 散热装置 倾斜面 压紧件 散热 电子设备 本实用新型 溢胶 溢出 电子设备性能 导热 散热效果 压设 挤压 | ||
本实用新型公开了一种散热装置及包含其的电子设备,所述散热装置包括散热压紧件、导热凝胶和待散热件,所述散热压紧件位于所述待散热件的上方,所述散热压紧件朝向所述待散热件的底部设有至少一个倾斜面,所述倾斜面中更靠近所述待散热件的一端与所述待散热件的外缘端相对应,所述导热凝胶压设于所述待散热件和所述散热压紧件之间。所述电子设备包括如上所述的散热装置。本实用新型通过倾斜面使得导热凝胶不会往倾斜面中更靠近待散热件的一端溢出,有效避免了导热凝胶从不允许溢胶的方向溢出,避免了因溢胶对电子设备性能的损坏,同时,挤压后的实际导热面积能够达到要求,散热效果较好,且导热凝胶的用量相对较少。
技术领域
本实用新型涉及一种散热装置及包含其的电子设备。
背景技术
在通讯终端等电子设备的散热设计中,传统上采用在芯片或者需要散热的器件与散热外壳或散热器之间增加导热材料,导热材料通常为导热垫片,但导热垫片组装速度慢,成本高,热阻大,安装困难。为了克服导热垫片的缺点,目前在自动化生产中常选用可以应用自动化设备的导热凝胶作为导热材料。在需要散热的器件与散热外壳或散热器之间压设导热材料,由于需要散热的器件的表面与散热外壳或散热器的表面都趋于水平,如果导热凝胶用量较少时,挤压后的实际导热面积可能无法达到要求,进而影响到散热效果;如果导热凝胶用量较多,则会在需要散热的器件四周溢胶,浪费导热凝胶;若导热凝胶溢出到禁止覆盖的区域,则可能会影响产品性能。。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有导热凝胶挤压后的实际导热面积可能无法达到要求,影响散热效果,导热凝胶会在散热器件四周溢胶,影响产品性能的缺陷,提供一种散热装置及包含其的电子设备。
本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题:
一种散热装置,其特点在于,其包括散热压紧件、导热凝胶和待散热件,所述散热压紧件位于所述待散热件的上方,所述散热压紧件朝向所述待散热件的底部设有至少一个倾斜面,所述倾斜面中更靠近所述待散热件的一端与所述待散热件的外缘端相对应,所述导热凝胶压设于所述待散热件和所述散热压紧件之间。
在本方案中,采用上述结构形式,散热压紧件通过倾斜面能够对导热凝胶产生一定倾斜作用力并推动导热凝胶往更远离待散热件的一端溢出,从而能够引导导热凝胶向允许溢胶的方向流动,有效避免了在不允许溢胶侧出现溢胶的现象、及因溢胶而降低产品的性能。同时,导热凝胶在挤压后的实际导热面积能够达到要求,散热效果较好,且导热凝胶的用量相对较少。
较佳地,所述散热压紧件朝向所述待散热件的一侧设有凸台,所述倾斜面位于所述凸台上,所述待散热件朝向所述散热压紧件的一侧设有接触件,所述接触件与所述凸台相对应,且所述导热凝胶压设于所述凸台和所述接触件之间。
在本方案中,采用上述结构形式,通过凸台和接触件使得散热压紧件与待散热件之间在安装后存在一定的间隙,有效避免了散热压紧件对待散热件中间隙内的元器件造成损坏,保证了产品的性能。
较佳地,所述倾斜面的四周外缘延伸至所述散热压紧件的端部。
在本方案中,采用上述结构形式,倾斜面结构简单,加工制作方便。
较佳地,所述散热压紧件朝向所述待散热件的底部设有内平面,所述内平面的一端连接于所述倾斜面中更远离所述待散热件的一端,所述内平面的另一端延伸至所述散热压紧件的端部。
在本方案中,采用上述结构形式,通过内平面使得散热压紧件与待散热件之间的相对空间减小,进一步有效减少了导热凝胶的用量,且保证了实际导热面积能够达到要求,不影响到散热效果。
较佳地,所述散热压紧件的外缘沿竖直方向向下延伸设有至少一个凸起部,所述倾斜面中更靠近所述待散热件的一端连接于所述凸起部,所述凸起部贴合于所述待散热件的侧壁面并未环绕于所述待散热件的四周。
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