[实用新型]一种高耐热SMD-LED固晶胶余料回收装置

说明书

本实用新型涉及余料回收技术领域，尤其为一种高耐热SMD‑LED固晶胶余料回收装置，包括壳体和平板，所述壳体的顶端与平板的底端外侧固定连接，所述平板的顶端左右两侧均固定连接有竖直设置的竖直杆，所述竖直杆的外侧滑动连接有滑动板，所述滑动板的底端固定连接有电机，所述电机的主轴末端固定连接有竖直设置的往复丝杆，本实用新型中，通过设置的螺母、螺栓和支管实现对回收范围的自由调节，避免LED固晶胶的滴胶偏移出回收范围，确保正常回收固晶胶，防止固晶胶过量，减小LED芯片厚度，有利于后续加工及成品的电路组装，同时避免固晶胶浪费，有利于节约成本这种设计构思新颖，设计科学，具有巨大的经济效益和广泛的市场前景，值得推广使用。

技术领域

本实用新型涉及余料回收技术领域，具体为一种高耐热SMD-LED固晶胶余料回收装置。

背景技术

固晶用LED硅胶，芯片固定俗称固晶胶，常混合银粉以提高导热效果，所以市场上称为固晶银胶，LED硅胶是LED光电行业有机硅胶材料的总称，由于环氧的抗臭氧能力较弱以致于胶体变黄，影响透光效果，而硅胶材料具有的抗大气老化、紫外老化等优异性能，在高端的产品应用上环氧树脂己被LED硅胶材料所取代，因此，对一种高耐热SMD-LED固晶胶余料回收装置的需求日益增长。

目前市场上存在的大部分高耐热SMD-LED固晶胶余料回收装置的回收范围无法自由调节，而LED固晶胶的滴胶偏移出回收范围则无法正常回收固晶胶，容易造成固晶胶过量，增大LED芯片厚度，不利于后续加工及成品的电路组装，同时也造成固晶胶浪费，不利于节约成本，而且传统的高耐热SMD-LED固晶胶余料回收装置无法适应不同厚度的LED晶片，较厚的晶片容易被压坏，较薄的晶片容易清理回收不净，因此，针对上述问题提出一种高耐热SMD-LED固晶胶余料回收装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高耐热SMD-LED固晶胶余料回收装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种高耐热SMD-LED固晶胶余料回收装置，包括壳体和平板，所述壳体的顶端与平板的底端外侧固定连接，所述平板的顶端左右两侧均固定连接有竖直设置的竖直杆，所述竖直杆的外侧滑动连接有滑动板，所述滑动板的底端固定连接有电机，所述电机的主轴末端固定连接有竖直设置的往复丝杆，所述平板的内侧固定连接有卡块，所述往复丝杆的底端固定连接有气泵，所述气泵的一端固定连接有导管，所述气泵的底端固定连接有支管，所述支管的外侧固定连接有固定块，所述支管的底端外侧滑动连接有滑动架，所述滑动架的外侧顶端固定连接有螺母，所述螺母的内侧螺旋连接有螺栓，所述壳体的内侧底端设有水平设置的LED晶片，所述壳体的内侧固定连接有收集箱。

优选的，所述螺栓的一端与固定块的外侧转动连接，且固定块的底端与滑动架的顶端滑动连接。

优选的，所述滑动架的外侧底端面呈球面状设置，且滑动架的内侧底端固定链接有海绵块。

优选的，所述收集箱的横截面呈圆环状设置，且收集箱的顶端内侧开设有环形槽。

优选的，所述往复丝杆的内侧开设有滑槽，且卡块通过滑槽与往复丝杆的内侧滑动连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中，通过设置的螺母、螺栓和支管实现对回收范围的自由调节，避免LED固晶胶的滴胶偏移出回收范围，确保正常回收固晶胶，防止固晶胶过量，减小LED芯片厚度，有利于后续加工及成品的电路组装，同时避免固晶胶浪费，有利于节约成本。

2、本实用新型中，通过设置的往复丝杆、卡块和海绵块实现了对不同厚度的LED晶片的适应，避免较厚的晶片被压坏，防止较薄的晶片清理回收不净，这种设计构思新颖，设计科学，具有巨大的经济效益和广泛的市场前景，值得推广使用。

附图说明