[实用新型]一种电脑一体机水冷降温系统

说明书

本实用新型公开了一种电脑一体机水冷降温系统，包括机箱、铁块和水冷泵，所述机箱的一侧安装有风扇，所述风扇的外侧固定有滤网，所述机箱的内部一侧固定有散热腔，所述机箱的内部上端一侧通过固定框固定有主板，所述主板的中间处安装有CPU，所述固定框的两侧等距安装有磁块，所述固定框的下侧安装有显卡，所述水冷泵固定在机箱内部上端一侧，所述机箱内部的下端固定有存液箱，所述存液箱通过取液管与水冷泵的下端连接，所述水冷泵的上端通过主液管连接第一吸热罩的上端中间处，所述第一吸热罩的下端中间处通过第一出液管连接散热腔的一侧上端。本实用新型具有通过增加接触面积，提高降温效率的优点。

技术领域

本实用新型涉及计算机技术领域，具体为一种电脑一体机水冷降温系统。

背景技术

电脑水冷系统是指在相对密闭的电脑主机内利用水的比热容大的特点对中央处理器和显卡等易发热模块进行散热的物理循环系统。电脑水冷系统能有效控制因散热扇转动所引起的噪音问题。打开机箱，可看到除了水冷式散热管外，上面还特别增设了一把大散热扇，由于主要依赖水冷散热，风扇所发出的噪音也非常轻微。由于电脑水冷系统以宁静减噪作为主要卖点，在硬盘的选取上也有特别的安排，一般采用发声较低的型号。

现有的电脑水冷系统是采用水冷头接触降温部位，通过水冷头吸收走温度，这种方式的降温局限性太大，降低温度的速度较慢，降温部位为只能进行单面的接触式散热，效率低下。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种电脑一体机水冷降温系统，具备的包覆式接触，提高降温的效率优点，解决现有水冷降温效率慢的缺点。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电脑一体机水冷降温系统，包括机箱、铁块和水冷泵，所述机箱的一侧安装有风扇，所述风扇的外侧固定有滤网，所述机箱的内部一侧固定有散热腔，所述机箱的内部上端一侧通过固定框固定有主板，所述主板的中间处安装有CPU，所述固定框的两侧等距安装有磁块，所述固定框的下侧安装有显卡，所述水冷泵固定在机箱内部上端一侧，所述机箱内部的下端固定有存液箱，所述存液箱通过取液管与水冷泵的下端连接，所述水冷泵的上端通过主液管连接第一吸热罩的上端中间处，所述第一吸热罩的下端中间处通过第一出液管连接散热腔的一侧上端，所述第一吸热罩的两侧均固定有松紧，所述松紧背离第一吸热罩的一端固定在铁块上，所述主液管的一端下侧通过分液管连接在第二吸热罩的上端一侧，所述第二吸热罩的下端一侧通过第二出液管连接散热腔的一侧下端，所述第二吸热罩的两侧均固定有固定块。

优选的，所述机箱的下端面四角处均固定有脚垫，且脚垫的材质为塑胶材质。

优选的，所述风扇共设有两个，且两个风扇与散热腔位于同一侧。

优选的，所述第一吸热罩和第二吸热罩的内部均固定有铜块，所述铜块的材质为水冷头材质。

优选的，所述散热腔呈扁平状，且散热腔宽度与机箱的宽度相适配。

优选的，所述第一吸热罩和第二吸热罩均呈空心碗状，第一吸热罩与CPU相适配，第二吸热罩与显卡相适配。

优选的，所述散热腔的下端一侧通过排液管与存液箱相连接，所述排液管位于第二出液管下方。