[实用新型]一种发光装置及发光元件有效
申请号: | 201821497389.5 | 申请日: | 2018-09-13 |
公开(公告)号: | CN208951719U | 公开(公告)日: | 2019-06-07 |
发明(设计)人: | 黄尊祥;李元明;黄德华;李元坚 | 申请(专利权)人: | 瑞金德煜光电有限公司;龙岩德煜照明有限公司 |
主分类号: | F21K9/232 | 分类号: | F21K9/232;F21V19/00;F21V23/00;F21V23/06;F21V29/503;H05B33/08;H01L27/15;F21Y115/10 |
代理公司: | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 | 代理人: | 林祥翔;黄以琳 |
地址: | 342506 江西省赣*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光元件 发光单元 导电接头 发光装置 引出电极 芯柱 导电引脚 外延叠层 衬底 泡壳 导电线路 电气连接 密闭腔体 外部电源 电导通 密闭腔 密封 体内 | ||
1.一种发光装置,其特征在于,包括泡壳、芯柱、导电接头及发光元件,
所述泡壳与芯柱密封形成密闭腔体,所述发光元件设置于所述密闭腔体内,发光元件通过芯柱连接至导电接头,并通过导电接头与外部电源形成电气连接;
其中,发光元件包括衬底及衬底上的外延叠层,所述外延叠层包括至少二个发光单元,所述至少二个发光单元间设置有导电线路得以电导通。
2.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,所述泡壳内还填充有导热材料,所述导热材料包括导热气体、导热液体或导热胶。
3.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,所述发光元件外周还包覆有荧光层,所述荧光层为荧光粉层或荧光膜。
4.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,所述发光元件外周还设有外罩,所述外罩内设有荧光层。
5.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,所述的发光元件包括至少二组发光单元组,各所述的发光单元组至少包括一个发光单元,其中至少一组发光单元组包覆低色温荧光层,另至少一组发光单元组包覆高色温荧光层。
6.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,所述的发光元件包括至少三组发光单元组,各所述的发光单元组至少包括一个发光单元,其中至少一组发光单元组包覆红色荧光层,另至少一组发光单元组包覆绿色荧光层。
7.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,包括驱动电源,所述发光元件连接至驱动电源,通过驱动电源连接至导电接头。
8.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,包括电阻,所述发光元件连接电阻,通过电阻连接至导电接头。
9.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,所述发光元件还设置有导电引脚,导电引脚连接至所述发光单元。
10.根据权利要求9所述的发光装置,其特征在于,所述至少二个发光单元包括有第一发光单元以及第二发光单元,其中第一发光单元包括第一N型半导体层、第一有源层和第一P型半导体层,所述第二发光单元包括第二N型半导体层、第二有源层和第二P型半导体层,第一N型半导体层与第二P型半导体层间设置有导电线路得以电导通,第一P型半导体层、第二N型半导体层分别与所述导电引脚连接。
11.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,所述发光元件的至少二个发光单元并联连接。
12.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,所述发光元件的至少二个发光单元相互串联连接。
13.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,所述发光元件的至少二个发光单元相互连接,导通方向相反,交流电输入时,发光单元交替导通发光。
14.根据权利要求1所述的发光装置,所述发光元件包括至少五个发光单元,其中所述四个发光单元连接组成桥式整流电路,桥式整流电路的输入端连接外部电源,桥式整流电路的输出端连接至少一个所述发光单元。
15.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,所述发光元件包括集成电路IC,所述集成电路IC连接所述发光单元,用于控制发光单元的电输入。
16.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,包括两条或多条发光元件,两条或多条发光元件根据相同导通方向首尾依次连接,两端再与芯柱的一支撑导线连接,所述支撑导线连接至所述导电接头。
17.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,包括至少两条发光元件,两条发光元件两端相互连接,导通方向相反,交流电输入时,两条发光元件交替导通发光。
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