[实用新型]一种定位PCB和SMA的焊接工装有效
| 申请号： | 201821491985.2 | 申请日： | 2018-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN208825917U | 公开（公告）日： | 2019-05-07 |
| 发明（设计）人： | 贾驰;韩宝磊 | 申请（专利权）人： | 西安星通通信科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04 |
| 代理公司： | 北京思格颂知识产权代理有限公司 11635 | 代理人： | 潘珺 |
| 地址： | 710119 陕西省西安市高新*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 支撑 上板 底板 本实用新型 双联轴承座 焊接工装 直线轴承 固定件 手持件 导轨 底板连接 焊接操作 轴向相对 工装 插接 拆装 开合 穿过 | ||
【权利要求书】：
1.一种定位PCB和SMA的焊接工装，其特征在于：包括PCB支撑和SMA接头支撑，还包括底板、上板、顶板、导轨、双联轴承座、固定件、手持件和直线轴承，所述PCB支撑和SMA接头支撑以轴向相对方式分别依次通过双联轴承座及固定件与底板和上板插接，所述SMA接头支撑的另一端穿过所述顶板与手持件连接，所述导轨插置于与上板固定连接的直线轴承中，且其两端分别与顶板和底板连接。
2.如权利要求1所述的一种定位PCB和SMA的焊接工装，其特征在于：所述双联轴承座固定于上板和底板的中心位置。
3.如权利要求1所述的一种定位PCB和SMA的焊接工装，其特征在于：所述导轨对称设置于顶板、上板和底板的中心两侧。
4.如权利要求1所述的一种定位PCB和SMA的焊接工装，其特征在于：所述固定件为固定环。
5.如权利要求1所述的一种定位PCB和SMA的焊接工装，其特征在于：所述手持件为吊环或工型结构。
6.如权利要求1所述的一种定位PCB和SMA的焊接工装，其特征在于：所述手持件与SMA接头支撑的另一端端部螺纹或卡扣连接。
7.如权利要求1-6任一项所述的一种定位PCB和SMA的焊接工装，其特征在于：所述上板和顶板之间的导轨上设置有弹性装置。
8.如权利要求7所述的一种定位PCB和SMA的焊接工装，其特征在于：所述弹性装置为弹簧。
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