[实用新型]一种倒装发光二极管测试设备有效

专利信息
申请号: 201821476314.9 申请日: 2018-09-10
公开(公告)号: CN209182443U 公开(公告)日: 2019-07-30
发明(设计)人: 韦日文;李景均 申请(专利权)人: 深圳市矽电半导体设备有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26;G01R1/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518172 广东省深圳市龙岗区龙城街*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
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【说明书】:

实用新型公开了一种倒装发光二极管测试设备。所述倒装发光二极管测试设备包括测试部,所述测试部包括,第一安装部,设置有第一导轨和第二导轨;所述第一导轨平行于第二导轨;所述第一导轨与第二导轨之间设置有第一安装孔;承料部,同时连接于第一导轨和第二导轨,使承料部能够相对于第一安装部沿第一方向运动;积分球组件,安装于所述第一安装孔;通过第一安装部设置第一安装孔的方式取代常规在第一安装部设置悬臂梁的方式,悬臂梁结构易于受到设备振动的干扰,从而影响LED晶粒的光参数测试;承料部能够沿第一方向运动到正对应积分球组件的位置。

技术领域

本实用新型涉及一种倒装发光二极管测试设备。

背景技术

倒装的LED晶粒,电极端背离发光端,为了测试方便需要将探针安装在上方与电极接触,从而发光端向下,为了测试LED晶粒的光参数,需要将积分球安装在承片台的下方。

现有的技术方案是安装一悬臂机构,使积分球相对于承片台的侧方安装;由于是悬臂结构,积分球易因设备振动而改变收光位置。

实用新型内容

为解决现有倒装LED晶粒测试,积分球安装悬臂机构影响光参数测试的问题;本实用新型提出一种倒装发光二极管测试设备。

本实用新型的技术方案为:1.一种倒装发光二极管测试设备,包括测试部,所述测试部包括,

第一安装部,设置有第一导轨和第二导轨;所述第一导轨平行于第二导轨;所述第一导轨与第二导轨之间设置有第一安装孔;

承料部,同时连接于第一导轨和第二导轨,使承料部能够相对于第一安装部沿第一方向运动;

积分球组件,安装于所述第一安装孔。

进一步的,所述积分球组件包括,

积分球,用于收集光线;

第一调节部,穿过所述第一安装孔并连接于所述第一安装部;

所述积分球连接于所述第一调节部;通过调节所述第一调节部,使积分球穿过所述第一安装孔相对于承料部运动。

进一步的,所述第一调节部包括,

第二安装部,用于安装积分球;

第三安装部,安装于第一安装部;第三安装部与第二安装部同时通过第三导轨和驱动气缸连接,在驱动气缸作用下,所述第二安装部相对于所述第三安装部沿第三导轨运动。

进一步的,所述驱动气缸替换成电机驱动螺杆机构。

进一步的,所述第一安装孔为“凸”字形;

所述第三安装部包括引导部和贴合安装部,所述引导部相对于贴合安装部垂直连接;

所述引导部贴合所述第一安装孔内壁,所述贴合安装部贴合并连接于所述第一安装部。

进一步的,加强部同时连接于所述引导部和贴合安装部。

进一步的,所述第一安装孔包括小孔部和大孔部;

所述引导部穿过第一安装孔小孔部;

所述积分球穿过所述第一安装孔大孔部。

进一步的,所述测试部包括第一驱动部,同时连接于所述第一安装部和承料部,用于驱动所述承料部相对于所述第一安装部运动。

进一步的,所述第一驱动部位于第一导轨和第二导轨之间。

进一步的,所述承料部包括,

第四安装部,连接于第一导轨与第二导轨;

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