[实用新型]楼板拼接结构有效

专利信息
申请号: 201821468508.4 申请日: 2018-09-07
公开(公告)号: CN209277358U 公开(公告)日: 2019-08-20
发明(设计)人: 李恒通;其他发明人请求不公开姓名 申请(专利权)人: 广东联城住工装备信息科技有限公司
主分类号: E04B5/02 分类号: E04B5/02
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 胡海国
地址: 528300 广东省佛山市顺德区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 楼板 连接壁 拼接结构 连接板 本实用新型 固定杆 连接件 埋设 通孔 垂直 方向延伸 装配效率 抵接 顶面 拼接 延伸 穿过 覆盖
【说明书】:

实用新型公开一种楼板拼接结构,包括:第一楼板和第二楼板,第一楼板和第二楼板相互拼接;第一楼板包括第一连接壁,第二楼板包括有第二连接壁,第一连接壁抵接于第二连接壁,第一连接壁开设有多个凹槽,凹槽沿垂直于第一楼板的厚度方向延伸且延伸至第一楼板的顶面;多个连接板,每一连接板覆盖于一凹槽,且埋设于第一连接壁,连接板还固定连接有多根固定杆,固定杆沿垂直第一连接壁的方向延伸且埋设于第一楼板;及多个连接件,每一连接板还开设有通孔,连接件穿过通孔并固定连接于第二楼板。本实用新型提供的楼板拼接结构,提高楼板拼接结构的装配效率,提高楼板拼接结构的整体强度。

技术领域

本实用新型涉及建筑技术领域,特别涉及一种楼板拼接结构。

背景技术

在两块楼板进行装配的过程中,两块楼板拼缝位置连接的方式主要以下两块种:第一种连接方式是在两块楼板预留胡须筋,将两块楼板预留的胡须筋对准,然后通过现场支模浇筑方式浇筑两块楼板预留的胡须筋处,从而将两块楼板浇筑为一体;第二种连接方式两块楼板都没有预留胡须筋而是直接对齐,然后将两块预制楼板通过密拼方式进行拼接。第一种方式边模周转次数低,生产较为困难,现场湿作业多,装配效率低;第二种方式楼板结构整体刚度差,拼缝位置存在开裂隐患。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种楼板拼接结构,旨在降低楼板拼接结构的生产难度,提高楼板拼接结构的装配效率,提高楼板拼接结构的整体强度。

为实现上述目的,本实用新型提供的楼板拼接结构,包括:第一楼板和第二楼板,所述第一楼板和所述第二楼板相互拼接;所述第一楼板包括第一连接壁,第二楼板包括有第二连接壁,所述第一连接壁抵接于所述第二连接壁,所述第一连接壁开设有多个凹槽,所述凹槽沿垂直于所述第一楼板的厚度方向延伸且延伸至所述第一楼板的顶面;多个连接板,每一所述连接板覆盖于一所述凹槽,且埋设于所述第一连接壁,所述连接板还固定连接有多根固定杆,所述固定杆沿垂直所述第一连接壁的方向延伸且埋设于所述第一楼板;及多个连接件,每一所述连接板还开设有通孔,所述连接件穿过所述通孔并固定连接于所述第二楼板。

可选地,所述连接板嵌入所述凹槽的底壁,所述凹槽的底壁远离所述第一楼板的顶面,所述凹槽远离所述第一楼板的顶面的侧壁埋设有紧固件。

可选地,所述连接板为四边形连接板,所述连接板的四个转角处分别向垂直所述第一连接壁的方向延伸有所述固定杆。

可选地,所述固定杆与所述连接板焊接为一体。

可选地,所述凹槽的深度大于所述连接件的长度。

可选地,所述第二楼板埋设有多个安装件,且多个所述安装件贯穿至所述第二楼板的第二连接壁,多个所述安装件与多个所述连接件数量相同且位置一一对应;所述连接件穿过所述通孔并卡入所述安装件中。

可选地,所述通孔为沿所述第一楼板的宽度方向延伸的长条孔。

可选地,所述连接件为螺栓,所述安装件为预埋螺纹套筒,所述螺栓穿过所述通孔并旋入所述预埋螺纹套筒。

可选地,所述连接板与所述凹槽围合形成供所述灌浆料灌入的通道,所述通道为方形通道或者矩形通道。

可选地,还包括灌浆料,所述灌浆料填充于所述凹槽,所述灌浆料为自密实微膨胀细石混凝土。

本实用新型技术方案通过设置了连接板以及连接件,在具体的装配过程中,首先,将第一楼板与第二楼板吊装就位并调平对齐,其次,通过将连接件穿过连接板并固定连接在第二楼板中;在本实施例中,一方面,第一楼板和第二楼板可通过连接板进行固定连接,第一楼板和第二楼板不需要设置胡须筋,不需要开槽,同时能有效减少现场湿作业量,从而降低了楼板拼接结构的生产难度,减少了楼板拼接结构装配的工序,提高楼板拼接结构的装配效率;另外一方面,第一楼板与第二楼板通过连接板和连接件实现固定连接,从而可以提高第一楼板与第二楼板整体刚度,有效地解决第一楼板与第二楼板的拼缝裂缝问题。

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