[实用新型]一种筑坝罐UV胶胶量的数字显示装置

说明书

本实用新型公开了一种筑坝罐UV胶胶量的数字显示装置，包括竖直设置的光柱显示器、竖直固定在筑坝罐的活塞的顶面的主杆，以及能在所述光柱显示器的光柱高度低于报警阈值时报警的胶量报警装置；所述光柱显示器电连接一个用于控制所述光柱显示器光柱高度的竖直设置的滑杆电位器，所述滑杆电位器的滑杆与所述主杆的顶端之间通过一根推动所述主杆和所述滑杆电位器的滑杆在竖直方向上反向运动的杠杆连接，所述杠杆的两端对应枢轴连接所述主杆的顶端，以及所述滑杆电位器的滑杆。

技术领域

本实用新型涉及微电子封装领域的一种筑坝罐UV胶胶量的数字显示装置。

背景技术

智能卡模块的封装是微电子封装中关键工序，属于一种极限厚度封装。尤其在制作CPU大芯片的UV封装产品时，包封的面积较大，而且封装的厚度通常会控制在0.55mm以内。这种大面积薄型封装是采用UV筑坝工艺，即在封装芯片11的四周围滴布一圈高黏度的UV胶，通常将这道采用黏度达180km*Pa*S的UV胶围着芯片模块封装外围区域滴一圈的工序称为筑坝工艺。由于筑坝工艺所用的UV胶的黏度很高，可以很好地形成一道不流动的明确的边界，称为坝体12。在坝体12的内部区域再滴布流动性好的低黏度UV胶。低黏度UV胶将坝体12的内部的芯片11及将芯片11与载带13相连的金丝14全部包封起来，从而完成了一个符合工艺要求的平整的薄型模块封装。筑坝工艺使得整个智能卡模块的封装成为不但形状可控，且厚薄均匀的封装薄层。

高黏度的UV胶储存在一个黑色避光的塑料圆柱形桶，即筑坝罐中。在常压下，筑坝罐内的UV胶由于黏度非常高，在储存时或加压使用前，不会流动，也不会流出来。当筑坝罐工作时，需要有一个恒定的压力加在其内壁上方的活塞上，使活塞随UV胶流出而向下移动。正常生产时，活塞上需加上恒定的压力，一般在4到5Bar之间。目前生产线和UV封装设备无法显示筑坝罐内剩余的UV胶的胶量。操作员根据经验来判断筑坝罐内的剩余的UV胶的胶量以及何时需要换筑坝罐。通常，操作员在筑坝罐内的高黏度UV胶快要用完之前，就需要更换新的筑坝罐。如果UV胶没有用完，提前换新的筑坝罐，这就会产生浪费，如果筑坝罐内的UV胶已经用完，而没有及时更换，筑坝罐的滴胶嘴端部由于没有足够的UV胶量的出胶供给，就会使封装模块的筑坝区域产生空隙及气泡，以及坝体12的不完整或中断，造成漏包封，这样就会造成质量事故，不能封装成合格的产品。

现在生产上所用的一种方法是依据筑坝罐可用来封装模块的数量，还有就是操作员目测筑坝罐的活塞下降是否触底，来判断这筑坝罐内的UV胶是否已经快用完，这种方法并不可靠。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足，提供一种筑坝罐UV胶胶量的数字显示装置，其能够实时准确监控筑坝罐内UV胶的胶量，并在筑坝罐内UV胶接近用完时及时报警，提醒及时更换筑坝罐，保证封装模块中坝体的质量。

实现上述目的的一种技术方案是：一种筑坝罐UV胶胶量的数字显示装置，包括竖直设置的光柱显示器、竖直固定在筑坝罐的活塞的顶面的主杆，以及能在所述光柱显示器的光柱高度低于报警阈值时报警的胶量报警装置；

所述光柱显示器电连接一个用于控制所述光柱显示器光柱高度的竖直设置的滑杆电位器，所述滑杆电位器的滑杆与所述主杆的顶端之间通过一根推动所述主杆和所述滑杆电位器的滑杆在竖直方向上反向运动的杠杆连接，所述杠杆的两端对应枢轴连接所述主杆的顶端，以及所述滑杆电位器的滑杆。

进一步的，所述杠杆的支点位于所述杠杆靠近所述滑杆电位器的滑杆的一侧，且所述杠杆的支点的位置可水平调整。

进一步的，所述胶量报警装置的报警阈值是可调的。

进一步的，所述光柱显示器的光柱高度与筑坝罐内UV胶的胶量成正比，并印有与筑坝罐内UV胶胶量对应的刻度，该刻度的零位位于所述光柱显示器的底端。

进一步的，所述胶量报警装置为一个报警灯或蜂鸣器。

再进一步的，所述胶量报警装置连接所述滑杆电位器。