[实用新型]一种模块化封装的电子单元有效
申请号: | 201821458829.6 | 申请日: | 2018-09-06 |
公开(公告)号: | CN208588398U | 公开(公告)日: | 2019-03-08 |
发明(设计)人: | 韩笑 | 申请(专利权)人: | 大庆市镁华仪仪表衡器有限公司 |
主分类号: | G01D11/00 | 分类号: | G01D11/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 163000 黑龙江省*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路模块 电路板 接线端子 安装座 铜片 铜套 本实用新型 模块化封装 电子单元 数显模块 定位销 插接 仪器仪表领域 模块化设计 外部电源线 插接配合 电气连接 螺钉安装 外侧设置 维修效率 电连接 表头 卡接 卡扣 壳体 供电 维修 配合 | ||
1.一种模块化封装的电子单元,其特征在于:包括接线端子(7)、安装座(5)、电路模块(2)和数显模块(1),接线端子(7)用于连接外部电源线,接线端子(7)上设置有铜片(8),所述的安装座(5)通过螺钉(6)安装在表头的壳体(13)上,所述的电路模块(2)通过卡扣(4)卡接在安装座(5)上,电路模块(2)的外侧设置有与所述的铜片(8)配合的铜套(9),铜套(9)与所述的铜片(8)插接配合实现电连接,所述的电路模块(2)上设置有电路板(3),电路板(3)通过导线与所述的铜套(9)连接,从而为电路板(3)供电,所述的数显模块(1)上设置有定位销(10),定位销(10)插接在所述的电路模块(2)上,数显模块(1)与电路模块(2)之间也通过插接的方式实现电气连接。
2.根据权利要求1所述的一种模块化封装的电子单元,其特征在于:表头内被一隔板(14)分隔成两个腔室,分别为接线室(12)和安装室(11),所述的接线端子(7)安装在接线室(12)内,所述的安装座(5)、电路模块(2)和数显模块(1)均安装在安装室(11)内,所述的铜片(8)穿过隔板(14)从而实现隔板(14)两侧的电连接,铜片(8)与隔板(14)之间的缝隙通过环氧树脂密封。
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