[实用新型]单晶硅棒清洗脱胶装置

说明书

本实用新型公开了单晶硅棒清洗脱胶装置，它包括箱体，箱体的中部设置有隔板；箱体的底部连接有超声波发生器，超声波发生器上连接有多个均匀设置在隔板上的超声波换能器；隔板上方设置有清洗框，清洗框的底端设有多个放置槽；清洗框和隔板之间设置有主动轴和从动轴，主动轴和从动轴之间设置有传送皮带；清洗框的上方设置有顶盖，顶盖的一侧与箱体顶端的一侧铰接，顶盖上对应每个放置槽上方的位置处均设置有多个喷头；所述喷头上连接有进水管，进水管上连接有调节阀。本实用新型不仅能够提高清洗效果，还具有单晶硅棒损耗较小和用水较省的优点。

技术领域

本实用新型涉及一种清洗脱胶装置，特别是单晶硅棒清洗脱胶装置。

背景技术

目前，市场上常见的一些单晶硅棒清洗脱胶装置通常是通过将单晶硅棒直接放入清洗框内，并在清洗框内设置有搅拌叶，使得单晶硅棒在搅拌叶的搅拌作用下实现相互挤压摩擦，从而使单晶硅棒表面的胶水被脱除，但是此类清洗脱胶装置工作时，各个单晶硅棒之间碰撞位置较杂乱，单晶硅棒上的粘有胶水的位置处不能有效地被清理，清洗效果较差；同时各个单晶硅棒之间的摩擦力较大时，容易使得单晶硅棒磨损较严重。因此，现有的单晶硅棒清洗脱胶装置存在着清洗效果较差和单晶硅棒磨损较严重的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种单晶硅棒清洗脱胶装置。本实用新型不仅能够提高清洗效果，还具有单晶硅棒损耗较小的优点。

本实用新型的技术方案：单晶硅棒清洗脱胶装置，包括箱体，箱体的中部设置有隔板；箱体的底部连接有超声波发生器，超声波发生器上连接有多个均匀设置在隔板上的超声波换能器；隔板上方设置有清洗框，清洗框的底端设有多个放置槽；清洗框和隔板之间设置有主动轴和从动轴，主动轴和从动轴之间设置有传送皮带，放置槽与传送皮带的传送方向垂直；主动轴的一侧连接有驱动电机，驱动电机设置在箱体外侧；清洗框的上方设置有顶盖，顶盖的一侧与箱体顶端的一侧铰接，顶盖上对应每个放置槽上方的位置处均设置有多个喷头；所述喷头上连接有进水管，进水管上连接有调节阀。

前述的单晶硅棒清洗脱胶装置中，所述隔板的顶端连接有温度传感器，箱体内对应隔板两侧上方的位置处连接有加热装置。

前述的单晶硅棒清洗脱胶装置中，所述箱体的顶端设有卡体，清洗框的顶端设有卡块，卡体和卡块配合卡接。

前述的单晶硅棒清洗脱胶装置中，所述箱体上对应隔板一侧的位置处连接有出水管，出水管的一端连接有储水桶，储水桶的一侧通过水管连接有过滤器，过滤器上通过抽水泵与进水管连接。

与现有技术相比，本实用新型改进了现有的单晶硅棒清洗脱胶装置，通过在箱体的中部设置隔板，隔板上连接有多个均匀设置的超声波换能器，并在隔板上方设置有清洗框，清洗框和隔板之间设置有传送皮带，清洗框上对应每个转轮的位置处均设有放置槽，放置槽与传送带的传送方向相互垂直，每个放置槽的上方均设置有喷头，通过将单晶硅棒放置在放置槽上，使得部分单晶硅棒穿过放置槽与清洗框底端的传送皮带压紧接触，在放置槽上方排状的喷头的喷水作用下，单晶硅棒被按压在放置槽内，传送皮带的传动能带动单晶硅棒转动，单晶硅棒整个表面的胶水都能被放置槽刮除，清洗效果较好；同时通过调节阀控制喷头水流压力的大小，能较好地控制单晶硅棒与放置槽之间的摩擦力大小，使得单晶硅棒清洗时的损耗较小。此外，本实用新型的隔板上连接有温度传感器，箱体对应隔板上方两侧的位置处连接有加热装置，通过两边加热，使得箱体内的温度提升较均匀，温度传感器能较好的检测反馈箱体内的温度，使得箱体内的温度能促进单晶硅棒上胶水的融化，方便刮除；清洗框的顶部和箱体的顶部通过卡块和卡体卡接，使得清洗框能从箱体内取出，方便单晶硅棒的放入和取出；清洗单晶硅棒的水能经过过滤器过滤后回用，用水较省。因此，本实用新型不仅能够提高清洗效果，还具有单晶硅棒损耗较小和用水较省的优点。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。