[实用新型]一种单条器件冲胶模具

说明书

本实用新型公开了一种单条器件冲胶模具，包括下模座，所述下模座的表面一侧固定设置有冲胶下刀刀刃，所述下模座的表面且位于冲胶下刀刀刃一侧固定设置有主胶道，所述转动座和转动块内部通过设置有转动轴承进行转动连接，所述转动块的一侧固定连接有上盖板，所述上盖板上设置有第一冲胶上刀和第二冲胶上刀，所述第一冲胶上刀的位置与冲胶下刀刀刃的位置相对应，所述第二冲胶上刀的位置与主胶道的位置相对应,本实用新型是针对单条半导体封装器件在去除流道工序时所使用的一种工装的设计方法。该一种单条器件冲胶模具，能够实现精准去除流道的动作，且能够一次去除多条产品流道，切断位置精准，产品胶道口无残留，产品没有任何形变。

技术领域

本实用新型是针对单条半导体封装器件在去除流道工序时所使用的一种工装的设计方法，具体为一种单条器件冲胶模具。

背景技术

随着半导体封装行业的不断发展，生产追求高产能、低成本、高品质的前提下，单条半导体封装器件使用人工手掰料片的方法去除流道已显得低效且无法控制品质，手工掰料去除流道由于半导体器件受力不均匀，会导致单条产品上的部分产品胶口断裂点位置不统一而导致部门产品仍有胶道口残留，同时在手工掰料的过程中容易料片变形而导致成型无法继续进行后续工序的生产。所以当前急需一种针对单条半导体封装器件在去除流道工序时能够高效且品质可控的去除流道残留的工装模具，该工装模具能够一次去除多条产品流道，且切断位置精准，产品胶道口无残留，产品没有任何形变。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种单条器件冲胶模具，解决了现有手工掰料去除流道由于半导体器件受力不均匀，会导致单条产品上的部分产品胶口断裂点位置不统一而导致部门产品仍有胶道口残留，同时在手工掰料的过程中容易料片变形而导致成型无法继续进行后续工序的生产的问题，给使用带来不便。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种单条器件冲胶模具，包括下模座，所述下模座的表面一侧固定设置有冲胶下刀刀刃，所述下模座的表面且位于冲胶下刀刀刃一侧固定设置有主胶道，所述下模座的一端固定设置有转动座，所述转动座设置有2个，所述转动座之间设置有转动块，所述转动座和转动块内部通过设置有转动轴承进行转动连接，所述转动块的一侧固定连接有上盖板，所述上盖板上设置有第一冲胶上刀和第二冲胶上刀，所述第一冲胶上刀的位置与冲胶下刀刀刃的位置相对应，所述第二冲胶上刀的位置与主胶道的位置相对应。

优选的，所述第一冲胶上刀和第二冲胶上刀对称设置在上盖板的下表面。

优选的，所述冲胶下刀刀刃设置有上下两排且冲胶下刀刀刃的上下两排之间形成刀槽。

优选的，所述主胶道的上下两端均固定设置有进胶口，所述进胶口设置有上下两排且关于主胶道对称。

(三)有益效果

本实用新型提供了一种单条器件冲胶模具，具备以下有益效果：

该一种单条器件冲胶模具，通过在规定的下模座对应器件进胶口的位置做镂空处理，保证下模座镂空对应器件胶口切断点位置形成90°的切断刃口，将单条半导体封装器件放入设计的工装模具中，模具通过料片的总长及总宽定位，料片放置好后，将上盖板合上，上盖板的刀具会给料片流道一个向下的冲击力，此时流道的下冲击力会传导给器件的胶道，胶道与工装模具下模座对应胶口的刃口产生一个向下的剪切力将器件的胶道口从器件本身剥离，从而实现了精准去除流道的动作，该工装模具能够一次去除多条产品流道，且切断位置精准，产品胶道口无残留，产品没有任何形变，结构设计简单实用。

附图说明

图1为本实用新型单片冲胶模立体结构示意图；

图2为本实用新型单片冲胶模侧视结构示意图；

图3为本实用新型单片冲胶模俯视结构示意图；