[实用新型]一种防水塞、按键结构及电子设备

说明书

本实用新型适用于电子设备技术领域，提供了一种防水塞、按键结构及电子设备，防水塞包括用于插入接口位的主塞体，主塞体的形状与所述接口位的形状匹配，所述主塞体的外壁朝外设置有软胶部，所述主塞体与所述接口位间隙配合，所述软胶部与所述接口位过盈配合。按键结构包括上述的防水塞。电子设备包括上述的防水塞。本实用新型通过在主塞体的外壁设软胶部，且主塞体与接口位间隙配合，当主塞体插入接口位时，软胶部由于其具有一定的弹性伸缩能力，软胶部将均匀地承受来自接口位的挤压，便于该防水塞能够较好的插入接口位内，装配比较简单，且软胶部与接口位过盈配合，能够防止水分或者灰尘进入接口位内。

技术领域

本实用新型属于电子设备技术领域，特别涉及一种防水塞、按键结构及电子设备。

背景技术

在各类电子设备的防水设计中，通常会需要考虑各种外接接口位的防水，如USB孔、充电孔、耳机孔等，对于此类接口位的防水，一般采用防水塞进行密封防水。现有的防水塞通过实现防水塞与接口的零配合来实现防水效果，即使得防水塞的外形尺寸等于接口的尺寸，但由于在制造过程中，成型模具具有公差，实现零配合比较困难，制造工艺比较难以实现。另外，一部分防水塞通过与接口过盈配合以实现防水，即防水塞的外形尺寸大于接口的外形尺寸，但该类防水塞装配比较困难。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种防水塞，旨在解决现有的防水塞装配困难以及防水性能较差的技术问题。

本实用新型是这样实现的，一种防水塞，包括用于插入接口位的主塞体，所述主塞体的形状与所述接口位的形状匹配，所述主塞体的外壁朝外设置有软胶部，所述主塞体与所述接口位间隙配合，所述软胶部与所述接口位过盈配合。

进一步地，所述软胶部与所述接口位过盈配合的过盈值在0-0.2mm之间。

进一步地，所述软胶部包括至少一条沿所述主塞体的外壁周向设置的环形凸起。

进一步地，所述主塞体和所述软胶部为一体成型结构。

进一步地，所述软胶部包括两条或三条所述环形凸起，且两条或三条所述环形凸起间隔设置。

进一步地，所述主塞体内部中空形成形变空间。

本实用新型的另一目的在于提供按键结构，包括上述的防水塞，还包括相互配合的上盖和下盖，所述上盖上设有所述接口位，所述防水塞插入所述接口位内。

进一步地，所述主塞体的一端朝向所述接口位的方向延伸设有用于防止所述主塞体脱落的塞柱，所述塞柱上设有限位凸台。

进一步地，所述上盖包括硬胶层和覆盖于所述硬胶层上的软胶层，所述接口位包括设于所述软胶层上的通孔和设于所述硬胶层上的凹槽，所述凹槽的底部还设有供所述塞柱插入的塞孔，所述塞孔的径向尺寸小于所述限位凸台的径向尺寸。

本实用新型还提供一种电子设备，包括上述的按键结构。

本实用新型提供的按键结构的有益效果在于：通过在主塞体的外壁上设置软胶部，且主塞体与接口位间隙配合，当主塞体插入接口位时，软胶部由于其具有一定的弹性伸缩能力，软胶部将均匀地承受来自接口位的挤压，便于该防水塞能够较好的插入接口位内，装配比较简单，且软胶部与接口位过盈配合，能够防止水分或者灰尘进入接口位内。

附图说明

图1是本实用新型提供的防水塞的立体结构示意图；

图2是本实用新型提供的防水塞的俯视结构示意图；

图3是图2中沿A-A线的剖视结构示意图；

图4是本实用新型提供的按键结构的分解结构示意图；

图5是本实用新型提供的硬胶层的立体结构示意图。

图中标记的含义为：