[实用新型]头戴式耳机内部用连接线结构有效

专利信息
申请号: 201821424029.2 申请日: 2018-08-31
公开(公告)号: CN208706951U 公开(公告)日: 2019-04-05
发明(设计)人: 陶武松;王钰;王群祥;胡先武 申请(专利权)人: 联基实业(江西)有限公司
主分类号: H01R13/405 分类号: H01R13/405;H01R13/642;H01R4/72
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 吴成开;徐勋夫
地址: 330000 *** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 漆包线 连接器 导通连接 套管 连接线结构 头戴式耳机 线材 产品生产效率 焊接工艺难度 手工焊接工艺 本实用新型 线材固定 原有的 耳机 接器 良率 焊接 自动化 延伸 制作
【说明书】:

实用新型公开一种头戴式耳机内部用连接线结构,包括有线材以及至少一连接器;该线材包括有套管和多条漆包线,该多条漆包线设置在套管内,多条漆包线的端部均延伸出套管外;该连接器与多条漆包线的端部导通连接。通过连接器与多条漆包线的端部导通连接,在制作耳机时,只需将连接器焊接在PCB板上即可实现漆包线与PCB板导通连接,取代原有的手工焊接工艺,大大降低了焊接工艺难度,通过连接器即可实现自动化与线材固定,大大提高了产品生产效率与良率。

技术领域

本实用新型涉及耳机领域技术,尤其是指头戴式耳机内部用连接线结构。

背景技术

耳机是日常生活中经常使用的电子产品,在各个领域被广泛应用。耳机作为手机产品的主要配件, 除了具有接听电话、收听广播和欣赏音乐基本用途之外,还有一些附加功能(如作为FM广播的外接天线)。

常见的头戴式耳机其两侧均具有PCB板和设置于电路板上的喇叭,两PCB板之间通常采用漆包线进行连接,现有技术中,漆包线通常直接焊接在PCB板上,由于漆包线细而软,需要手工逐一焊接,焊接工艺难度大,导致不良率高,并且焊接效率也低。

因此,有必要对目前头戴式耳机内部用连接线进行改进。

实用新型内容

有鉴于此,本实用新型针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种头戴式耳机内部用连接线结构,其能解决目前的头戴式耳机内部用连接线焊接难度大、不良率高之问题。

为实现上述目的,本实用新型采用如下之技术方案:

一种头戴式耳机内部用连接线结构,包括有线材以及至少一连接器;该线材包括有套管和多条漆包线,该多条漆包线设置在套管内,多条漆包线的端部均延伸出套管外;该连接器与多条漆包线的端部导通连接。

作为一种优选方案,所述套管为热封套管。

作为一种优选方案,所述漆包线的端部通过焊接或铆接的方式与连接器导通连接。

作为一种优选方案,所述连接器包括有母座及公头;前述漆包线的端部固定在公头上并与公头电连接,该公头与母座彼此对插导通。

作为一种优选方案,所述母座包括有母座绝缘本体和多个母座端子;该母座绝缘本体上并排设有多个开口朝上的插孔;该多个母座端子设置于母座绝缘本体上,每一母座端子均具有一体成型连接的焊接部和第一接触部,焊接部伸出母座绝缘本体外,第一接触部位于对应的插孔内;该公头包括有公头绝缘本体和多个公头端子;该公头绝缘本体的底面凹设有供母座绝缘本体嵌入的容置槽;该多个公头端子设置于公头绝缘本体上,每一公头端子均包括有一体成型连接的连接部和第二接触部,连接部伸出公头绝缘本体的顶面并与漆包线的端部连接,第二接触部位于容置槽中并插入插孔中与第一接触部接触连接。

作为一种优选方案,所述公头绝缘本体的顶面通过点胶覆盖住连接部与漆包线的连接位置。

作为一种优选方案,所述母座绝缘本体的左右两端均凸设有卡扣点;公头绝缘本体的左右两端均设有卡扣,卡扣卡合住卡扣点。

作为一种优选方案,所述母座绝缘本体其中的一侧面上凸设有防呆凸块;公头绝缘本体上设有与防呆凸块相适配的防呆位。

作为一种优选方案,所述连接器包括有绝缘本体和多个端子;该绝缘本体的顶面并排凹设有多个端子焊杯;该多个端子设置于绝缘本体上,每一端子均设有一体成型连接的焊接部和连接部;该焊接部向下延伸出绝缘本体的底面;连接部延伸出绝缘本体的顶面并位于对应的端子焊杯中,连接部与前述漆包线的端部焊接或铆接导通。

作为一种优选方案,所述绝缘本体上设置有一绝缘板,且该绝缘板覆盖住多个端子焊杯。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知:

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