[实用新型]微型内置天线和电子装置

说明书

本实用新型公开一种微型内置天线及电子装置，其中，该微型内置天线内置于具有壳体的电子装置中，所述壳体内设有PCB板。该微型内置天线包括基板、辐射部和连接部；所述基板具有相对的第一表面和第二表面，所述基板表面贴装于所述PCB板；所述辐射部设于所述第一表面；所述连接部设于所述第二表面，所述连接部包括相互电连接的馈电点和接地端，所述馈电点与所述辐射部电连接，所述接地端与所述PCB板电连接。本实用新型的技术方案可在保持天线微型化的同时提高天线的增益。

技术领域

本实用新型涉及天线技术领域，特别涉及一种微型内置天线和电子装置。

背景技术

随着科学技术的发展，表面贴装技术(Surface Mount Technology，SMT) 作为新一代电子组装技术已经渗透到各个领域，并已成为微小型电子产品制造所使用的主流装配工艺技术。目前，由于电子产品存在整机体积越来越小的技术趋势，故相应地，对内置型小天线的需求也越来越多。然而，目前常见的内置天线往往存在效率低、增益小的缺点，而若想安装高增益的天线则需要在电子产品中设置很大的安装空间，而且对机盒的环境要求也高，不利于电子产品的体积微型化。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种微型内置天线，旨在保持天线微型化的同时提高天线的增益。

为实现上述目的，本实用新型提出的微型内置天线内置于具有壳体的电子装置中，所述壳体内设有PCB板。该微型内置天线包括基板、辐射部和连接部；所述基板具有相对的第一表面和第二表面，所述基板表面贴装于所述 PCB板；所述辐射部设于所述第一表面；所述连接部设于所述第二表面，所述连接部包括相互电连接的馈电点和接地端，所述馈电点与所述辐射部电连接，所述接地端与所述PCB板电连接。

可选地，所述辐射部为固设于所述第一表面的辐射导电条，所述辐射导电条呈弯折条状设置；

所述辐射部包括相互连接的辐射前部和辐射后部，所述基板具有沿长度方向延伸的两相对长侧边，所述辐射前部并行且邻近其中一个所述长侧边设置，所述辐射后部并行且邻近另一个所述长侧边设置，所述辐射前部的一端与所述馈电点电连接，另一端与所述辐射后部电连接。

可选地，所述辐射前部的宽度小于所述辐射后部的宽度。

可选地，所述基板上还设有呈贯穿所述基板设置的过孔，所述过孔中设有两端分别连接所述辐射前部和所述馈电点的导体。

可选地，所述过孔邻近所述基板沿长度方向的一端设置。

可选地，所述馈电点邻近所述过孔设置，所述接地端与所述馈电点间隔设置；

所述连接部还包括连接线，所述连接线的一端与所述馈电点以及所述过孔中的导体均电连接，另一端与所述接地端电连接。

可选地，所述基板为玻纤板。

可选地，所述微型内置天线还包括用于与所述PCB板固定连接的固定部，所述固定部的数量为多个，并间隔式布设于所述第二表面。

可选地，所述基板为矩形板，具有四个转角，所述固定部的数量为三个，并分设于其中三个转角处，另一个转角处设有所述馈电点。

本实用新型还提出一种电子装置，包括微型内置天线，该微型内置天线内置于具有壳体的电子装置中，所述壳体内设有PCB板。该微型内置天线包括基板、辐射部和连接部；所述基板具有相对的第一表面和第二表面，所述基板表面贴装于所述PCB板；所述辐射部设于所述第一表面；所述连接部设于所述第二表面，所述连接部包括相互电连接的馈电点和接地端，所述馈电点与所述辐射部电连接，所述接地端与所述PCB板电连接。