[实用新型]一种高压软启动器专用集成电路板

说明书

一种高压软启动器专用集成电路板：本电路板设置有主控芯片，与所述主控芯片的I/O端口相连接的数字输入电路和数字输出电路，与所述主控芯片的模拟I/O端口相连接的模拟输入电路和模拟输出电路，与所述主控芯片的通讯端口相连接的通讯信号处理电路，数字输出电路是晶闸管反并联器件的触发电路，电源模块对用电元件进行供电。本实用新型的高压软启动器专用集成电路板实现采用大功率、高耐压的晶闸管反并联串接在一起来启动高压电动机。同时该款电路板在周边电路的设计时充分考虑了干扰问题，并采取相应措施把干扰降至最低。

技术领域

本实用新型涉及一种高压软启动器专用集成电路板。

背景技术

10KV高压电机的启动方式有液阻柜降压启动，自耦变压器启动，磁控式软启动，变频软启动等启动方式，这些启动方式中有的设备笨重庞大，有的可靠性差，其共同特点就是设备成本高，不利于推广，而致使有的工厂仍采用直接启动方式来启动功率稍小的电机。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种高压软启动器专用集成电路板。

本实用新型的技术方案具体为：

一种高压软启动器专用集成电路板：本电路板设置有主控芯片，与所述主控芯片的I/O端口相连接的数字输入电路和数字输出电路，与所述主控芯片的模拟I/O端口相连接的模拟输入电路和模拟输出电路，与所述主控芯片的通讯端口相连接的通讯信号处理电路，数字输出电路是大功率、高耐压的晶闸管反并联器件的触发电路，电源模块对用电元件进行供电。

进一步的：所述的主控芯片还连接有扩展模拟输入电路，模拟输入电路和扩展模拟输入电路分别连接主控芯片。

进一步的：所述主控芯片与数字输入电路、模拟输出电路、通讯处理电路采用光电隔离，所述主控芯片与模拟输入电路、扩展模拟输入电路采用电磁隔离。

进一步的：数字输出电路采用660nm光纤收发器，660nm光纤收发器控制大功率、高耐压的晶闸管反并联器件的触发电路中的电磁转换器，门极触发电路收到电磁转换器的触发信号来控制各晶闸管的开通。

进一步的：电路板为双面板，设置有主控芯片的一面称为元件面，主控制芯片所在面的主电路铺铜，主控芯片所在面的背面也铺铜。

进一步的：元件面的模拟量输入电路采用电磁感应元件与主电路相互隔离。

进一步的：所述电源模块采用模块化开关电源。

进一步的：所述电源模块采用EMC滤波处理电路进行电源滤波处理。

进一步的：所述电路走线宽度8mil-78.75mil。

进一步的：与外部的10KV线路、设备进行电磁隔离。

相对于现有技术，本实用新型的技术效果为，本实用新型的高压软启动器专用集成电路板实现采用大功率、高耐压的晶闸管反并联串接在一起来启动高压电动机。同时该款电路板在周边电路的设计时充分考虑了干扰问题，并采取相应措施把干扰降至最低。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

1：本电路板的主控芯片

2：大功率、高耐压的晶闸管反并联器件的触发电路的光纤收发器

3：光电隔离通讯电路

4：电磁隔离的模拟量输入电路

5：电磁隔离的扩展模拟量输入电路

6：光电隔离数字输入电路

7：光电隔离的模拟量输出电路。

具体实施方式